晶闸管的功能特点与识别检测，除了使用指针万用表对双向晶闸管的触发能力进行检测外,还可以使用安装有附加测试器的数字万用表对双向晶间管的正、反向导通特性进行检测。

使用数字万用表检测双向品问管的正、反向导迪特性，集成电路的功能特点与识别检测.

集成电路的种类特点，集成电路是利用半导体工艺将电阻器、电容器、晶体管及连线制作在很小的半导体材料或绝缘基板上,形成一个完整的电路,并封装在特制的外壳之中,具有体积小、重量轻、电路稳定、集成度高等特点,在电子产品中应用十分广泛。

集成电路是由多种元器件组合而成的,大大提高了集成度,降低了成本,更进一步扩展了功能。

集成电路的种类繁多,分类方式也多种多样。根据外形和封装形式的不同可}要分为金属壳封装(CAN)集成电路、单列直插式封装(srp)集成电路、双列直插式封装(DIP)集成电路、扁平割装(PFP、QPF)集成电路、插针网格阵列封装(PGA)集成电路、球栅阵列封装(BGA)集成电路、无引线塑料封装(PLCC)集成电路、超小型芯片级封装(CSP)集成电路、多芯片模块封装(MCM)集成电路等。

金属壳封装(CAN)集成电路一般为金属圆帽形,功能较为单一,引脚数较少.

将双向晶闸管接到数字万用表附加测试器的三极管检测接口(NPN管)上,只插接E、C插口,并在电路中串联限流电阻(330Ω),为集成电路结构.

金属壳封装(CANi)集成电路的实物外形,单列直插式封装(sIP)集成电路,单列直插式封装集成电路的引脚只有一列,内部电路比较简单,引脚数较少(3~16只),小型集成电路多采用这种封装形式。

插针网格阵列割装(PGA)集成电路的实物外形,球栅阵列封装(BGA)集成电路的实物外形,无引线塑料封装(PLCC)集成电路.

PLCC集成电路是指在集成电路的四个侧面都设有电极焊盘,无引线表面贴装型封装。