HyperTransport技术通过消除I/O瓶颈和缩短延迟提高系统总体性能
发布时间:2023/2/5 19:18:48 访问次数:108
电容小、导通电阻低、谐波失真度小,二极管的电容、导通电阻和谐波失真度这三个主要参数之间需要折衷。瑞萨科技利用沟道结构*1和外延层优化*2的方法，同时对这三个参数作了改进。
与瑞萨科技以前的产品相比，电容减少了15% （在f=1.8GHz时）、导通电阻降低 了40 %（在IF=1mA时）、谐波失真度下降了3dB（在Pin=+35dBm时），由于损耗小、驱动电流较低、噪音较小，可以设计出性能较好的系统 。
特别小而薄的封装,与以前的产品一样，HVL147采用同样的超小型EFP（Extremely Small Flat Lead Package）封装 ，芯片的尺寸为0.8mm.
LTC3443采用一个600kHz开关频率以在轻负载电流（500mA及以下）情况下提供高效率。LTC3443运用独特的降压-升压拓扑，通过一个单电感器在高于、低于或等于输出电压下工作，当电池电压下降时，能通过各种操作模式实现一个持续传输功能。
支持AMD Opteron处理器的产品数量持续增加。ATI、 Broadcom、 NVIDIA、 SiS、 ULi 和 VIA Technologies等领先芯片组合作伙伴均推出了支持AMD直连架构的核心逻辑（Core-logic）解决方案。
电容小、导通电阻低、谐波失真度小,二极管的电容、导通电阻和谐波失真度这三个主要参数之间需要折衷。瑞萨科技利用沟道结构*1和外延层优化*2的方法，同时对这三个参数作了改进。
与瑞萨科技以前的产品相比，电容减少了15% （在f=1.8GHz时）、导通电阻降低 了40 %（在IF=1mA时）、谐波失真度下降了3dB（在Pin=+35dBm时），由于损耗小、驱动电流较低、噪音较小，可以设计出性能较好的系统 。
特别小而薄的封装,与以前的产品一样，HVL147采用同样的超小型EFP（Extremely Small Flat Lead Package）封装 ，芯片的尺寸为0.8mm.
LTC3443采用一个600kHz开关频率以在轻负载电流（500mA及以下）情况下提供高效率。LTC3443运用独特的降压-升压拓扑，通过一个单电感器在高于、低于或等于输出电压下工作，当电池电压下降时，能通过各种操作模式实现一个持续传输功能。
支持AMD Opteron处理器的产品数量持续增加。ATI、 Broadcom、 NVIDIA、 SiS、 ULi 和 VIA Technologies等领先芯片组合作伙伴均推出了支持AMD直连架构的核心逻辑（Core-logic）解决方案。
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