ispXPGATM 和 ispXPLDTM产品系列，并集成了ORCA Foundry设计工具的特点和功能。

在设计中通过使用类－LPM(Library of Parametrized Modules)宏，Module/IP Manager也可用来加速生成普通逻辑元件。ispLEVER floorplanner 提供ispXPGA 设计中逻辑的布局布线的控制。

有色编码的图形用户接口帮助设计者容易识别并且确定布线的拥挤处，定位及移动设计实例, 并且解决关键的时序问题。ispLEVER工具支持Leonardo Spectrum_和Synplify_的VHDL和Verilog综合工具,以及ModelSim_的RTL和时序仿真工具。

金属电极材料体系(BME)0402规格微型片式多层陶瓷电容器(MLCC)，通过技术鉴定，这是我国电子元器件制造业首次实现IT与通信终端产品在高品质MLCC元器件上的国内配套，主要技术指标符合多种国际标准。

标称电容量范围：100pF～0.33pF；额定直流工作电压UR：16V～50V；损耗角正切值tgδ不超过350×10-4；绝缘电阻Ri不低于4000MW或100s；耐电压2.5× UR；温度特性符合X7R和Y5V组别要求。

塑胶球栅阵列(PBGA)封装的GeodeTMSCx200解决方案。

内含有集成中央处理器；可执行多路转换操作的PCI/Sub-ISA接口；视频输入端口(VIP)；低脚数(LPC)接口/通用输入输出(GPIO);AC97/AMC97 2.0修订版中频；ACPI 1.0控制器；3个通用串行总线(USB)端口；ATA-33接口；输入输出；电压输入为3.3V，输出为1.8V。

典型功耗为1.8W(233MHz)及2.3W(300MHz), 423球型PBGA封装后的体积仅为40mm*40mm*1.27mm。此款新型封装的产品元件数目少两倍，芯片面积缩小两倍，管脚数是原来的三分之一。

显亮三代技术、支持sRGB功能的一批新型显示器产品。