CLASS H就是根据音乐信号动态调整升压。传统的方式是DCDC升压到一个固定电压，比如15V，从电池电压升压到15V，升压芯片的压力会比较大，就像跨台阶一样，跨的越大压力越大，效率会大幅降低，从而带来的发热量大幅增加。

这种传统固定升压的方案，使得这种DCDC压力得不到释放，不管音乐信号平均幅度是多小，升压芯片都要维持低效率状态，发热量也得不到降低。

音频功放也是面临一样的挑战，传统方案不管音乐信号大小，功放的电源都是固定高电压，输出PWM波形的高电平就是高电压。同样输出1W，9V和18V供电效率差别还是很大的。CLASS H功能替代这种固定升压的方案，必将成为新一代便携式产品的趋势。

高通Wi-Fi 7家庭平台包括两款芯片，都支持三频段连接，6GHz频段可用的地区为2.4GHz 40MHz、5GHz 240MHz、6GHz 320MHz，不可用的则是2.4GHz 40MHz、5GHz低频段、5GHz高频段的组合，比如国内。

其中高端的3210支持多达10路数据流，可配置为2+4+4(分别对应2.4GHz、5GHz、6GHz频段)，物理层峰值速率20Gbps，也就是能够为整个家庭提供的总的无线带宽。

如果只有单一联网终端，峰值速度可以达到5.8Gbps。而另一款326也能支持6路数据流，可配置为2+2+2，物理层峰值速率10Gbps。

这将非常有助于各种设备的安全运行和减少功率损耗。采用TDACC™技术可以进一步缩小封装，从而成功地实现了业界尚不多见的SOP-J8封装双通道输出40mΩ（导通电阻）的产品。

单通道和双通道产品均有40、80、160、250mΩ多种导通电阻值可选，能够满足客户多样化的需求。另外，新产品的接触放电耐受能力（表示对过电流浪涌的耐受能力）也高于普通产品，这将有助于各种设备的安全工作。

额定输出电流均为20A；RPMGQ-20采用行业标准1/4砖式封装，RPMGS-20则采用新兴的封装尺寸36.83x34.04mm并带有标准1/16砖输出引脚。两款产品从安装表面的最大高度均为15mm。

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