单数据线PESD4V0Y1BBSF采用低电感DSN0603-2封装，触发电压为6.3V TLP，典型器件鲁棒性和电容分别为25A 8/20µs和0.7pF。

PESD4V0Y1BBSF提供的钳位电压在16A 100ns TLP时仅为2.4V，在20A 8/20µs浪涌时仅为3.4V。双数据线PESD4V0X2UM采用紧凑型DFN1006-3封装，触发电压为8V，典型器件鲁棒性超过14A 8/20µs，典型器件电容为0.82pF。

虽然这两种器件都可为USB2.0 D+/D-线路提供出色的保护作用，但PESD4V0Y1BBSF的S21通带超过7.5 GHz，因此适用于5Gbps时的USB3.x。这两种器件都可提供高水平的抗浪涌性能，出众的IEC61000-4-5浪涌等级。

该芯片的前所未有的功率处理能力还改变了工业工具、医疗监护、药泵、移动机器人、无人机等电池供电设备的发展前景，延长设备续航时间，缩短充电时间。

OpenFOAM是一种计算流体动力学（CFD）的开源高性能计算工作负载，广泛应用于多个行业，有助于缩短开发时间并降低成本。从消费类产品设计到航空航天设计，OpenFOAM能够模拟不同应用中的物理互动，包括摩托车风挡湍流。

在该模拟中，OpenFOAM能够计算摩托车和骑手周围的稳定气流。OpenFOAM能够根据用户指定的进程数进行负载均衡计算，以此将网格分解成多个部分并分配给不同的进程求解。求解完成后，再将网格和解重新组合为单个域。

芯片集成4个高性能RISC-V CPU，支持IEEE802.11ax并向下兼容IEEE802.11 a/b/g/n/ac协议；采用2.4GHz/5GHz双频架构，支持DBDC双频并发，以及多个高速接口和各种外围接口，可以提供业内领先的射频和基带性能。

目前这款芯片主要应用于电视、平板、PC、智能音箱等消费电子领域，其性能达到了国际领先水平，并且已与头部品牌客户达成深度合作。

上海德懿电子科技有限公司  www.deyie.com