印刷稳定性是影响bump高度一致性的关键因素。印刷窗口的定义通常受印刷设备的能力、钢网的加工工艺、产品设计等因素的影响，通常通过实验验证获得。

6号粉锡膏的连续印刷表现优异，没有发现连锡和大小点的问题。Bump的高度数据能够更好地说明。

在回流焊过程中，已印刷在UBM区域的锡膏逐步熔化，助焊剂流至焊锡四周，而焊料熔化后回流到UBM上并在界面之间形成金属间化合物(Intermetallic layer)，冷却后形成一定高度的Bump。Bump的平均高度非常靠近目标值，且标准差相对较小。

减小电源电路尺寸的另一种方法是将电感器与开关稳压器IC组合起来。这种组合称为模块。

通过集成，让电感器放置在半导体IC上，从而有可能减小边缘长度。通过将模块中的电感器用作热导体和散热器，还可克服另一个小型化阻碍。将电感器适当地连接到电源模块内的芯片上，可以让半导体更好地散热。

特别是对于有着高输出电流的小型开关稳压器IC，散热正成为一个越来越大的问题，因为芯片的使用温度不能超过最高允许工作温度。

例如，由于电路板空间需求减小，成本降低，就有可能打造功能性更高的技术设备，从而带来更大的效益，由于电子设备更小、更轻，甚至还能降低运输成本。

LTC3315A已针对空间有限的应用进行了优化。它是一个双通道变换器，在尺寸仅为1.64mm×1.64mm的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)中，每个通道可提供2A的输出电流。另外值得一提的是MAX77324。它是一个单通道降压开关稳压器，最大输出电流为1.5A，外壳尺寸为1.22mm×0.85mm。

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