锡膏是由焊粉和助焊剂均匀混合而成的膏体，其中锡球的形状、颗粒大小、尺寸分布、氧化程度以及助焊剂载体的流变性能和配方体系，都对锡膏的印刷和回流性能起着重要作用。

细间距印刷用的焊粉一直是贺利氏电子的优势，因为Welco®technology(一种在油介质中分散熔融合金的制造技术)利用两种不同介质的表面张力存在差异的原理，用工艺配方控制粉末尺寸范围，摒弃了传统的网筛工序，避免了粉末颗粒因网筛而导致的形变(表面积变大)。

再者，粉末在油介质中得到充分保护，减少了粉末表面的氧化。Welco®焊粉搭配贺利氏独特的助焊剂配方体系，使印刷锡膏的转化率能够得到保证。

IPD产品十分丰富，大类上主要分为高边和低边两种。在高边领域，根据产品功能的不同可以分为：检测双重故障反馈系列、电流感测系列、过电流打嗝模式工作系列和限流阈值可调型系列。在低边领域，根据产品功能的不同可以分为：标准型系列、故障反馈功能系列、压摆率可调系列和多通道系列。

IPD新品BV1LExxxEFJ-C/BM2LExxxFJ-C就属于低边产品中的故障反馈功能系列。IPD新品在安全性和减少功率损耗方面表现得非常亮眼，这是因为罗姆采用了自有的电路和器件技术——TDACC™。

SAW/BAW滤波器的应用中常见的Bump高度为50-100μm，结合单个芯片的layout，即相邻bump的最小间距，以及相邻芯片的bump的最小间距，6号粉和7号粉锡膏是匹配的选择。粒径的定义是基于IPC的标准，即6号粉有80%的焊粉粒径分布在5-15μm的区间。

在普通结构里，通常在工作的时候让多通道打开允许电流流过，可以实现小的导通电阻，但在有源钳位（Active Clamp）工作的时候，通道开启，多个栅极在工作，此时的发热量是比较多的，这时候低导通电阻和高散热能力互为矛盾，成为了需要互相权衡的两个对立面。

尤其在在小型IPD里，要同时实现低导通电阻和高散热能力是非常困难的。但罗姆的TDACC™工艺可以同时实现这两个方面的目的。

简单来讲就是，在通常工作时，使得流过电流通道多，这样就实现了低导通电阻，但在有源钳位功能发挥作用的时候，通过电路控制使得工作的栅极变少，这样就可以实现高的散热能力。

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