不同结构iNTERO产品如逆变器桥接制动及桥接制动逆变器
发布时间:2022/12/30 18:43:10 访问次数:135
四频带M/GPRS单电源功率放大器(PA)模块采用了高阻抗集成的功率放大器(HIIPA)封装和增强型GaAs芯片生产工艺来制造。
MMM5062 PA模块采用HIIPA封装方法来提供50-欧姆解决方案而不用增加外接元件。50-欧姆匹配网络阻抗是在芯片输出端用电容和电感来实现，所用的电容是集成在芯片上，而电感则用不同长度的导线键合而成。
MMM5062四频带E-模式和HIIPA模块是要用在2.5G手机。先进的单电源工艺能提供成本效率的性能，从而改善了低电压功放应用中崎岖不平的途径。
虽然这项新的OTG功能为USB标准增加一些复杂性，不过开发工具则简化了其建置程序。
开发工具套件包括完整的OTG 软件主机堆栈(带全部驱动支持)、一个以OTG芯片为基础的控制卡、OTG与主机端口、以及OTG存取和监督工具。这套工具设计独特，可支持采用Windows CE.NET和Linux操作系统的产品。
IR还计划推出不同结构的iNTERO产品，如逆变器、桥接制动及桥接制动逆变器，它们可在600V或1200V电压下，达到15kW功率水平。PI-IPM是iNTERO系列中集成度最高的器件，可提供多级功能，满足设计人员的需要。
各种模块均采用先进的IGBT半导体技术。与业界标准IGBT技术相比，它们可提供更低的功率损耗和牵引电流，在更高频率中体现更低损耗、更高的耐用性和更低的噪音。随着功率损耗的降低，EDB可堆置到功率单元上端。
上海德懿电子科技有限公司 www.deyie.com
四频带M/GPRS单电源功率放大器(PA)模块采用了高阻抗集成的功率放大器(HIIPA)封装和增强型GaAs芯片生产工艺来制造。
MMM5062 PA模块采用HIIPA封装方法来提供50-欧姆解决方案而不用增加外接元件。50-欧姆匹配网络阻抗是在芯片输出端用电容和电感来实现，所用的电容是集成在芯片上，而电感则用不同长度的导线键合而成。
MMM5062四频带E-模式和HIIPA模块是要用在2.5G手机。先进的单电源工艺能提供成本效率的性能，从而改善了低电压功放应用中崎岖不平的途径。
虽然这项新的OTG功能为USB标准增加一些复杂性，不过开发工具则简化了其建置程序。
开发工具套件包括完整的OTG 软件主机堆栈(带全部驱动支持)、一个以OTG芯片为基础的控制卡、OTG与主机端口、以及OTG存取和监督工具。这套工具设计独特，可支持采用Windows CE.NET和Linux操作系统的产品。
IR还计划推出不同结构的iNTERO产品，如逆变器、桥接制动及桥接制动逆变器，它们可在600V或1200V电压下，达到15kW功率水平。PI-IPM是iNTERO系列中集成度最高的器件，可提供多级功能，满足设计人员的需要。
各种模块均采用先进的IGBT半导体技术。与业界标准IGBT技术相比，它们可提供更低的功率损耗和牵引电流，在更高频率中体现更低损耗、更高的耐用性和更低的噪音。随着功率损耗的降低，EDB可堆置到功率单元上端。
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