华润上华签约西安IC基地 提供0.5/0.6微米MPW服务
发布时间:2007/9/5 0:00:00 访问次数:401
国家集成电路设计西安产业化基地日前宣布与华润上华科技有限公司(CSMC)签署合作协议。西安IC基地将作为华润上华在西北地区的MPW合作伙伴，展开并推进华润上华的多项目晶圆(MPW)业务。
华润上华表示，该公司推出的多项目晶圆服务，旨在帮助客户以低廉的成本、快捷的方式在硅片上实现其设计原型以及新设计架构。该公司的多项目晶圆服务主要是通过一组光罩和硅片上实现多个客户的设计，从而降低每一个客户所负担的成本。目前，华晶上华多项目晶圆服务主要为0.5/0.6微米多项目硅片。
华润上华的主要客户是中国的IC设计公司及海外的集成器件厂商(IDM)。该公司从2004年底起具有月产59,200片6英寸晶圆的能力。
（转自 国际电子商情）
国家集成电路设计西安产业化基地日前宣布与华润上华科技有限公司(CSMC)签署合作协议。西安IC基地将作为华润上华在西北地区的MPW合作伙伴，展开并推进华润上华的多项目晶圆(MPW)业务。
华润上华表示，该公司推出的多项目晶圆服务，旨在帮助客户以低廉的成本、快捷的方式在硅片上实现其设计原型以及新设计架构。该公司的多项目晶圆服务主要是通过一组光罩和硅片上实现多个客户的设计，从而降低每一个客户所负担的成本。目前，华晶上华多项目晶圆服务主要为0.5/0.6微米多项目硅片。
华润上华的主要客户是中国的IC设计公司及海外的集成器件厂商(IDM)。该公司从2004年底起具有月产59,200片6英寸晶圆的能力。
（转自 国际电子商情）
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