随着消费类电子和汽车电子产品制造商面临尽可能快速和经济有效地将各种产品投放市场的挑战，他们日益关注能够实现创新并且支持不断变化的市场需求，同时又能满足音频和视频处理本身严格要求的可编程器件。

可编程Blackfin处理器能够满足他们严格的性能、功耗和集成要求，培养他们快速将新产品代投放市场的能力，这比起成本昂贵和设计费时的ASIC解决方案是一个很大的优势,嵌入式DSP产品将蓬勃增长。

这两种Blackfin处理器现在都可提供样片。其中一种是ADSP-BF561双内核750 MHz处理器，具有对称多处理（SMP）系统结构。

μPD77214型DSP新产品是利用5层布线的CMOS工艺制造的，栅栏条宽为0.13μm，在4.27mm×5.14mm的芯片上集成1300万个晶体管。正是由于它是利用先进半导体工艺制造的，该DSP产品具有高速和低功耗特点，时钟频率为160MHz，每单位处理性能消耗的电流为0.35mA/MIPS。

产品性能如下：它在以往的声音编码/译码接口等基础上，装备有REC656格式的数字化视频接口，帧存储器用16位宽度的同步DRAM接口；可执行VGA规模的JPEG静止图像捕捉，VGA规模15帧/秒的MPEG4视频编码、译码等视频处理任务。

内核宏模块（Core Macro）构成的层次化设计方法。实际上，它就是当今流行的利用IP Core的设计自动化方法，其关键在于NEC成功地测试和调整出该DSP系统。因为利用IP Core设计芯片容易，但是要保证系统正确无误，测试和调整十分困难。

DSP产品的体系结构分为以下两个层次，其一是DSP Core和Peripheral Core，再者是芯片内置的存储器。关于DSP Core部分，包括有32位的指令总线，16位宽度的数据总线（X-数据总线，Y-数据总线），它是掌管运算器、程序控制部件和数据寻址部件等体系结构的内核（Core）。

外围电路内核是由各个接口电路和DSP Core和内置存储器之间的接口控制电路等构成的。芯片内置存储器是体系结构的第2层次，有其固有的存储器结构。

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