TB－RK3568X核心板尺寸仅82mm×60mm，性能稳定可靠；通过SODIMM 314P接口与底板组合，可形成完整行业应用定制AI主板。

TB－RK3568X开发板具有五大产品特性，支持Android 11、Debian10、buildroot系统，主要面向智慧视觉、云终端、网络视频录像机（NVR＆XVR）、物联网网关、工控、网络附属存储（NAS）、KTV点唱机等行业应用领域。

RK3568 CPU为四核Cortex-A55，采用全新Arm v8.2－A架构，效能有效提升；GPU为Mali－G52 ，双核心架构，图像API支持OpenGL ES 3.2， 2.0， 1.1，Vulkan 1.1。内置第三代独立NPU，可提供1T算力，支持Caffe/TensorFlow/TFLite/ONNX/PyTorch/Keras/Darknet主流架构模型的一键转换。

该软件平台与公司的多款FPGA兼容（CertusPro-NX的兼容性计划于今年晚些时候推出）。

网络边缘的机器视觉应用不仅要求使用硬件来实现神经网络，还需要传感器兼容、传感器聚合和图像预处理等功能。在这方面，通过可编程I/O和SERDES模块来为CertusPro-NX的客户提供足够的灵活性。例如，许多高清图像传感器都采用SLVS-EC接口，这是许多网络边缘AI加速器所缺少的。

可编程SERDES还支持各种将数据从网络边缘传输到系统内部的标准，包括CoaXPress和10G Ethernet。

Xenics是红外成像技术的先驱,一直致力于提供一流的短波、中波和长波红外成像仪、内核和摄像机产品组合。在设计热成像系统时，SWaP（尺寸、重量和功率）是极其重要的考虑因素。对我们的客户来说，这些是关键的差异化能力。

SmartFusion 2®和PolarFire FPGA为我们在当前和下一代产品组合中，在极低的功率预算内支持无快门补偿和图像增强等嵌入式算法所需的小尺寸、功率效率和处理资源之间提供了最佳平衡。

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