手机用电源管理IC的供应仍然严重紧张，促使芯片供应商转向12英寸晶圆制造。

PWM IC供应商主要与8英寸代工厂签订合同来制造他们的芯片，但极度紧张的8英寸晶圆厂产能限制了产品供应。与12英寸晶圆厂设备相比，8英寸晶圆厂设备的供应量相对较低。

代工厂还打算鼓励他们的PWM IC客户在8英寸产能极度短缺的情况下转向12英寸晶圆制造。

由于主要晶圆厂工具制造商已将重点转移到12英寸晶圆厂设备，寻求扩大8英寸晶圆厂产能的代工厂通常从二手市场或出售的现有晶圆厂采购相关设备和设施。

这款矢量长度较小的ARC VPX2和VPX3 DSP处理器可实现高度并行处理，同时最大限度地降低能耗和面积，并采用单核或双核配置以满足各种应用要求。

每个VPX内核均包含一个标量执行单元和多个矢量单元，支持8位、16位和32位SIMD计算。VPX DSP支持半精度、单精度和双精度浮点格式，且每个VPX内核最多有三个浮点流水线可用。线性和非线性代数函数中使用的特殊数学函数，采用独特的硬件加速处理方式，可以提供高精度结果。

全新的VPX DSPs包括对指令集架构（ISA）和负载/存储带宽的增强，对于使用了快速傅里叶变换（FFT）等常见DSP函数的已有产品，最高可提升两倍性能。

新增的产品与性能更高的512位ARC VPX5 DSP处理器采用了相同的VLIW/SIMD架构，可有效将功耗和面积降低三分之二。

PolarPro®3系列低功耗、基于SRAM的FPGA可用于解决半导体供应可用性挑战。这个高度灵活的系列具有低至55uA的功耗，具有小尺寸封装并支持裸Die选项。超低功耗非常适合手持、可穿戴及移动应用。小尺寸封装可实现更小的PCB面积。不光适用于产品的原型设计，同时也支持量产。

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