Micro LED芯片和模组的综合成本需要降低95%。8英寸及以上的硅衬底GaN技术。结合高生产率的成熟类IC制程，将是实现Micro LED生产成本大幅度下降的唯一途径。

衬底尺寸从4英寸升级到8英寸，单位圆晶面积上产出的芯片数量将增加25%；从8英寸升级到12英寸，单位圆晶面积的芯片产出将再增加15%。采用8英寸硅衬底GaN圆晶，每个Micro LED微显模组的BOM成本只有4英寸蓝宝石方案的30%（含外延，芯片和CMOS背板）。

可以使用一种称为增强频谱PWM(ES-PWM)的技术来减轻黑带，这是一种PWM生成方法，它将一个长 PWM周期划分为较短的子PWM周期。

工作原理是使用NE555构成多谐振荡器产生脉冲

然后提供到移位计数器CD4017上

进而通过驱动电路来驱动LED发光

LED闪烁的速度可以通过电位器RP进行调节

供电电源可以使用5V~12V直流电源

上图所圈起来的部分就是LED灯

要将相应的LED通过并联的方式连接成一个字

我们可以把控制电路和显示电路进行分开焊接

也就是控制电路焊接在一块电路板

LED广告字焊接再另一块电路板上

CD4017控制电路反面

MPQ2489-AEC1是一款60V、1A、汽车级降压LED驱动器。该驱动器实现了PWM和模拟调光，但在本应用中只使用了后者。要使用模拟调光功能，必须在DIM引脚上施加0.3至2.5V的直流电压。该电压可以在250mA和1.1A之间线性调节LED电流。当直流电压范围在0.3到1.25V之间时，它会产生250到550mA之间的电流。

使用NTC热敏电阻(TDK 的NTCG164BH103JTDS )感测温度,该热敏电阻在电压电阻分压器中实现。变化的NTC电阻导致分压器输出端的电压随温度而变化。这会改变DIM引脚上的电压，从而改变输出电流。

施加到DIM引脚的标称电压由1.25V电压基准设置。这可确保在低于70°C阈值的温度下提供稳定的输入电压。此外，电阻分压器的电源电压使用250mW齐纳二极管固定在6.2V。

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