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堆叠式芯片结构VCNL36825T适用于空间有限电池供电应用

发布时间:2022/11/12 17:40:03 访问次数:205

A31315传感器可以紧凑型SOIC-8封装单芯片格式提供,或者为了满足需要冗余或更高测量水平的应用要求,也可以TSSOP-14封装全冗余堆叠式双芯片格式。与传统并排双芯片配置不同,Allegro的堆叠式芯片结构可将两个芯片的感测元件紧密对齐,从而确保几乎相同的磁场测量。

这种创新设计使双芯片A31315传感器能够提供出色的通道匹配性能,并在完全冗余安全系统中提供更严格的通道比较阈值。

SN-GCJA5激光PM传感器采用了创新的光学传感器组件,能够对小至0.3μm的微粒进行精确检测,同时还可延长传感器使用寿命并始终保持高可靠运行。

ASIL-B升级满足了TDK传感器客户在使用该系列产品时的功能性安全需求。它让成熟的HAL 37xy系列产品更能满足客户的未来需求。

术语3D HAL像素单元:可直接测量X、Y、Z三个方向上的磁场。 安全手册:描述如何在功能性安全应用中正确使用器件 FMEDA:失效模式、影响和诊断分析.

与上一代器件相比,新发布的接近传感器体积减小76%,光感开孔缩小提高了设计灵活性,同时降低成本。精巧的VCNL36825T适用于空间有限的电池供电应用,如检测用户是否佩戴真无线立体声(TWS)耳机,或虚拟现实/增强现实(VR/AR)头盔。

主要应用

汽车旋转应用的角度检测,例如加速踏板、电子节气门控制、旋钮式换档器(具有推进功能)以及后轴转向系统 另外,该系列传感器可在离合器或制动踏板、变速器系统、气缸和阀门位置感应等应用中进行线性位置检测.

主要特点和优势

30mT振幅时仅±1.5°,角度误差极低 轴端和离轴360°角度测量 直接测量磁场振幅(BX, BY, BZ)

系列产品可生成模拟、PWM或SENT输出SEooC符合ISO 26262 ASIL-B ready的要求,可支持功能安全应用-40°C至160°C的宽温度范围,适用于汽车应用.

来源:eefocus.如涉版权请联系删除。图片供参考

A31315传感器可以紧凑型SOIC-8封装单芯片格式提供,或者为了满足需要冗余或更高测量水平的应用要求,也可以TSSOP-14封装全冗余堆叠式双芯片格式。与传统并排双芯片配置不同,Allegro的堆叠式芯片结构可将两个芯片的感测元件紧密对齐,从而确保几乎相同的磁场测量。

这种创新设计使双芯片A31315传感器能够提供出色的通道匹配性能,并在完全冗余安全系统中提供更严格的通道比较阈值。

SN-GCJA5激光PM传感器采用了创新的光学传感器组件,能够对小至0.3μm的微粒进行精确检测,同时还可延长传感器使用寿命并始终保持高可靠运行。

ASIL-B升级满足了TDK传感器客户在使用该系列产品时的功能性安全需求。它让成熟的HAL 37xy系列产品更能满足客户的未来需求。

术语3D HAL像素单元:可直接测量X、Y、Z三个方向上的磁场。 安全手册:描述如何在功能性安全应用中正确使用器件 FMEDA:失效模式、影响和诊断分析.

与上一代器件相比,新发布的接近传感器体积减小76%,光感开孔缩小提高了设计灵活性,同时降低成本。精巧的VCNL36825T适用于空间有限的电池供电应用,如检测用户是否佩戴真无线立体声(TWS)耳机,或虚拟现实/增强现实(VR/AR)头盔。

主要应用

汽车旋转应用的角度检测,例如加速踏板、电子节气门控制、旋钮式换档器(具有推进功能)以及后轴转向系统 另外,该系列传感器可在离合器或制动踏板、变速器系统、气缸和阀门位置感应等应用中进行线性位置检测.

主要特点和优势

30mT振幅时仅±1.5°,角度误差极低 轴端和离轴360°角度测量 直接测量磁场振幅(BX, BY, BZ)

系列产品可生成模拟、PWM或SENT输出SEooC符合ISO 26262 ASIL-B ready的要求,可支持功能安全应用-40°C至160°C的宽温度范围,适用于汽车应用.

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