多层PCB垂直散热设计通过CFP2-HP节省75%电路板空间

发布时间:2022/11/8 8:48:47 访问次数:193

二极管件密度大幅度提高，而为了实现这些更高密度的设计，制造商越来越依赖于现代多层PCB。与使用SMA封装的二极管件相比，采用这些多层PCB的垂直散热设计让设计人员可通过CFP2-HP节省高达75%的电路板空间，同时保持同一水平的电气性能。

这种耐用的封装设计可延长二极管件的运行时间并提高板级可靠性，同时新型引线形状可改善自动光学检测(AOI)性能。

目前向CFP等小型封装转变的过程正在顺利进行，而Nexperia旨在成为进一步加速这一过渡的驱动力。Nexperia在扩大产能方面投资巨大，以满足对于CFP封装产品不断增长的市场需求。

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针对要求超快速恢复的应用，Nexperia还在产品组合中增加了200V、1A PNE20010EXD-Q整流二极管。

NSR31/33/35系列提供给硬件设计者充足的解决方案，有各种固定电压版本：2.5V、3.3V和5.0V，也提供输出可调版本（0.65V至18V）。

此外，不同系列分别提供150mA，300mA，500mA的输出电流能力，可由芯片内部限制。此低功耗线性调节器还内部集成了短路保护、过温保护功能。

来源：eepw.如涉版权请联系删除。图片供参考

这种耐用的封装设计可延长二极管件的运行时间并提高板级可靠性，同时新型引线形状可改善自动光学检测(AOI)性能。

针对要求超快速恢复的应用，Nexperia还在产品组合中增加了200V、1A PNE20010EXD-Q整流二极管。

NSR31/33/35系列提供给硬件设计者充足的解决方案，有各种固定电压版本：2.5V、3.3V和5.0V，也提供输出可调版本（0.65V至18V）。

此外，不同系列分别提供150mA，300mA，500mA的输出电流能力，可由芯片内部限制。此低功耗线性调节器还内部集成了短路保护、过温保护功能。

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