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全视场传感器和16K线扫传感器易设计性和驱动性能

发布时间:2022/11/3 22:14:31 访问次数:91

TP65H050G4BS器件扩充了其表面贴装封装产品系列。这款全新高功率表面贴装器件(SMD)是一款采用TO-263(D2PAK)封装的650V SuperGaN®场效应晶体管 (FET),典型导通阻抗为50mOhm。TP65H050G4BS是Transphorm的第七款SMD,丰富了目前面向中低功率应用的PQFN器件。

它具有Transphorm一流的可靠性、栅极稳健性(±20Vmax)和抗硅噪声阈值(4V),以及氮化镓技术所具备的易设计性和驱动性能。工程师们需要使用较大的D2PAK来满足更高的功率和表面贴装封装需求。与PQFN封装相比,D2PAK可以实现更好的热性能,同时帮助用户通过单一的制造流程提高PCB组装效率。

产品特性

超强驱动能力,可以提供最大10A的拉灌电流能力,支持轨到轨输出和分离输出

完善的保护功能:DESAT短路保护、故障软关断、弥勒钳位、欠压保护;短路故障或欠压发生时,还能通过单独的引脚报告进行反馈

输入与输出端均采用双电容增强隔离技术,外加纳芯微Adaptive OOK编码技术,最小共模瞬变抗扰度(CMTI)高达150kV/μs,提高了系统的鲁棒性

驱动器侧电源电压VCC2最大为32V,输入侧VCC1为3V至5.5V电源电压供电;VCC1和VCC2都具有欠压保护(UVLO)

极低的传输延时,低至80ns

NSi6611支持ASC特色的功能,可在紧急情况下强制输出为高

工作环境温度:-40℃~125℃

符合RoHS标准的封装类型:SOW16

在视场角落的超精细分辨率确保了全视场传感器和16K线扫传感器(像元尺寸小至3.5μm)一致的成像性能。结合Excelitas最新的灵活对焦和安装的模块,d.fine HR-M镜头系列几乎可以连接所有的工业相机,为广泛的应用提供了最佳性能。

这款新镜头具有精确的对准功能,可实现一致的全视场成像性能,且性价比极高。该产品现有Mag=0.2x和0.09x两个版本可供选择,其中mag=0.2x(5:1)版本在市场上非常独特,确保了前所未有的短工作距离。此外,2.8的大光圈也体现了新型d.fine HR-M镜头系列的高品质。

Excelitas新的d.fine HR-M镜头可用于机器视觉、工业光学检测,质量控制(包括PCB和印刷品检测)、分拣应用以及3-D测量。

来源:eepw.如涉版权请联系删除。图片供参考


TP65H050G4BS器件扩充了其表面贴装封装产品系列。这款全新高功率表面贴装器件(SMD)是一款采用TO-263(D2PAK)封装的650V SuperGaN®场效应晶体管 (FET),典型导通阻抗为50mOhm。TP65H050G4BS是Transphorm的第七款SMD,丰富了目前面向中低功率应用的PQFN器件。

它具有Transphorm一流的可靠性、栅极稳健性(±20Vmax)和抗硅噪声阈值(4V),以及氮化镓技术所具备的易设计性和驱动性能。工程师们需要使用较大的D2PAK来满足更高的功率和表面贴装封装需求。与PQFN封装相比,D2PAK可以实现更好的热性能,同时帮助用户通过单一的制造流程提高PCB组装效率。

产品特性

超强驱动能力,可以提供最大10A的拉灌电流能力,支持轨到轨输出和分离输出

完善的保护功能:DESAT短路保护、故障软关断、弥勒钳位、欠压保护;短路故障或欠压发生时,还能通过单独的引脚报告进行反馈

输入与输出端均采用双电容增强隔离技术,外加纳芯微Adaptive OOK编码技术,最小共模瞬变抗扰度(CMTI)高达150kV/μs,提高了系统的鲁棒性

驱动器侧电源电压VCC2最大为32V,输入侧VCC1为3V至5.5V电源电压供电;VCC1和VCC2都具有欠压保护(UVLO)

极低的传输延时,低至80ns

NSi6611支持ASC特色的功能,可在紧急情况下强制输出为高

工作环境温度:-40℃~125℃

符合RoHS标准的封装类型:SOW16

在视场角落的超精细分辨率确保了全视场传感器和16K线扫传感器(像元尺寸小至3.5μm)一致的成像性能。结合Excelitas最新的灵活对焦和安装的模块,d.fine HR-M镜头系列几乎可以连接所有的工业相机,为广泛的应用提供了最佳性能。

这款新镜头具有精确的对准功能,可实现一致的全视场成像性能,且性价比极高。该产品现有Mag=0.2x和0.09x两个版本可供选择,其中mag=0.2x(5:1)版本在市场上非常独特,确保了前所未有的短工作距离。此外,2.8的大光圈也体现了新型d.fine HR-M镜头系列的高品质。

Excelitas新的d.fine HR-M镜头可用于机器视觉、工业光学检测,质量控制(包括PCB和印刷品检测)、分拣应用以及3-D测量。

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