高度可配置的可编程恒定导通时间电源管理集成电路
发布时间:2022/11/3 13:32:13 访问次数:70
新产品沿用了针对第8代玻璃基板研发的FPD曝光设备“MPAsp-H1003T”（2018年10月推出）所搭载的投影光学系统，可实现对65英寸面板的一次曝光。
此外，新产品还搭载了第6代玻璃基板的曝光设备所使用的超分辨技术*5，该技术经验证，可以实现1.5μm的高分辨率。
在多种技术加持下，新产品既可以满足IT显示器用面板的高分辨率需求，又可以实现大型显示器所需的最大65英寸无拼接式面板的制造。
GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列采用仅为1.2mm×1.2mm的超小型USON6封装，相比于前一代1.5mm×1.5mm USON8封装产品，缩小了高达36%的占板面积，为空间受限的产品提供了更大的设计自由度。
此外，为满足便携式电子产品的存储需求，GD25WDxxK6提供单通道、双通道SPI模式，具有1.65V~3.6V宽电压工作范围，支持512Kb~4Mb不同容量的选择，最高时钟频率可达104MHz，拥有10万次的擦写寿命，数据有效保存期限可达20年，且全系列支持-40℃~85℃，-40℃~105℃，-40℃~125℃温度范围。
ROHM的SerDes IC的基本特点是低功耗且低噪声。ROHM已经开始量产具有这些特点的首批SerDes IC产品——车载摄像头模块用的SerDes IC“BU18xMxx-C”。
新产品具有根据分辨率优化传输速率的功能，可以用更小的功率传输所需分辨率的数据，这将非常有助于降低应用产品的功耗。
新产品具有可优化传输速率的功能，因此可通过调整噪声峰值来降低噪声。此外，还具有展频*4功能，可显著降低噪音，有助于减少降噪设计的工时。
来源：eepw.如涉版权请联系删除。图片供参考
新产品沿用了针对第8代玻璃基板研发的FPD曝光设备“MPAsp-H1003T”（2018年10月推出）所搭载的投影光学系统，可实现对65英寸面板的一次曝光。
此外，新产品还搭载了第6代玻璃基板的曝光设备所使用的超分辨技术*5，该技术经验证，可以实现1.5μm的高分辨率。
在多种技术加持下，新产品既可以满足IT显示器用面板的高分辨率需求，又可以实现大型显示器所需的最大65英寸无拼接式面板的制造。
GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列采用仅为1.2mm×1.2mm的超小型USON6封装，相比于前一代1.5mm×1.5mm USON8封装产品，缩小了高达36%的占板面积，为空间受限的产品提供了更大的设计自由度。
此外，为满足便携式电子产品的存储需求，GD25WDxxK6提供单通道、双通道SPI模式，具有1.65V~3.6V宽电压工作范围，支持512Kb~4Mb不同容量的选择，最高时钟频率可达104MHz，拥有10万次的擦写寿命，数据有效保存期限可达20年，且全系列支持-40℃~85℃，-40℃~105℃，-40℃~125℃温度范围。
ROHM的SerDes IC的基本特点是低功耗且低噪声。ROHM已经开始量产具有这些特点的首批SerDes IC产品——车载摄像头模块用的SerDes IC“BU18xMxx-C”。
新产品具有根据分辨率优化传输速率的功能，可以用更小的功率传输所需分辨率的数据，这将非常有助于降低应用产品的功耗。
新产品具有可优化传输速率的功能，因此可通过调整噪声峰值来降低噪声。此外，还具有展频*4功能，可显著降低噪音，有助于减少降噪设计的工时。
来源：eepw.如涉版权请联系删除。图片供参考
相关技术资料- 4-30高通舱驾融合控制器SA8775P SoC
- 4-30Oryon CPU、Adreno GPU核心模块技术
- 4-30骁龙Snapdragon Ride平台应用探究
- 4-30LED驱动器、隔离驱动器市场应用前景
- 4-30MemryX MX3 AI 芯片应用简介
- 4-30信号链和电源管理芯片市场应用详解
- 4-293kV SBD嵌入式SiC MOSFET模块应用概述
- 4-29工业用GaN晶体管产品系列CoolGaN G5研究
- 4-29全球首款集成SBD（肖特基二极管）详解
- 4-29NVIDIA DRIVE Thor SoC芯片数据参数设计
- 4-29Orin-X芯片L4级全场景解决方案
- 4-29全球首发新一代Robotaxi探究
公网安备44030402000607
