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智能手机前摄后置主摄及后置辅摄应用提供优异的成像性能

发布时间:2022/11/2 21:33:49 访问次数:103

ULTEM 3473树脂在产品性能、加工与装配过程中都更具优势。采用这款适用表面贴装技术(SMT)的新型树脂生产的零配件可以在装配过程中承受高达260°C的极端短期高温。

由于ULTEM 3473树脂具有类似于金属的热膨胀系数(CTE),因而在-40°C至150°C的宽广工作温度范围内均能提供长期尺寸稳定性。

这款材料的尺寸稳定性也有助于通过最大限度地减少在这些温度范围内的尺寸变化,来确保腔体滤波器信号过滤的一致性。根据SABIC的内部测试,在温度超过85°C到90°C的时候,低玻璃化转化温度的塑料材料的热膨胀系数会显著提高。

NSi1305是输出数据与外部时钟同步的隔离式Sigma-Delta调制器,时钟下降沿有效,频率范围为5MHz至21MHz。NSi1305对应的线性差分输入信号范围为±50mV(满量程±64mV)或±250mV范围(满量程±320mV),±50mV输入范围对应4.9k差分输入阻抗,±250mV输入范围对应22k差分输入阻抗。

新一代 FlightSense™飞行时间 (ToF) 多区传感器。该产品连同一套实用的软件算法,构成一套专为PC 市场设计的用户检测、手势识别和闯入报警整体解决方案。

Cellphone Sensor(CS)Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。

两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造,搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术,作为思特威自研先进BSI工艺平台首批落地量产的产品,通过该平台晶圆键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化技术三大关键工艺技术,可为当下智能手机前摄、后置主摄以及后置辅摄应用提供优异的成像性能。

PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N沟道小信号Trench MOSFET,该产品采用超紧凑晶圆级DSN1006封装,具有市场领先的RDS(on)特性,在空间受限和电池续航运行至关重要的情况下,可使电力更为持久。


来源:eepw.如涉版权请联系删除。图片供参考

ULTEM 3473树脂在产品性能、加工与装配过程中都更具优势。采用这款适用表面贴装技术(SMT)的新型树脂生产的零配件可以在装配过程中承受高达260°C的极端短期高温。

由于ULTEM 3473树脂具有类似于金属的热膨胀系数(CTE),因而在-40°C至150°C的宽广工作温度范围内均能提供长期尺寸稳定性。

这款材料的尺寸稳定性也有助于通过最大限度地减少在这些温度范围内的尺寸变化,来确保腔体滤波器信号过滤的一致性。根据SABIC的内部测试,在温度超过85°C到90°C的时候,低玻璃化转化温度的塑料材料的热膨胀系数会显著提高。

NSi1305是输出数据与外部时钟同步的隔离式Sigma-Delta调制器,时钟下降沿有效,频率范围为5MHz至21MHz。NSi1305对应的线性差分输入信号范围为±50mV(满量程±64mV)或±250mV范围(满量程±320mV),±50mV输入范围对应4.9k差分输入阻抗,±250mV输入范围对应22k差分输入阻抗。

新一代 FlightSense™飞行时间 (ToF) 多区传感器。该产品连同一套实用的软件算法,构成一套专为PC 市场设计的用户检测、手势识别和闯入报警整体解决方案。

Cellphone Sensor(CS)Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。

两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造,搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术,作为思特威自研先进BSI工艺平台首批落地量产的产品,通过该平台晶圆键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化技术三大关键工艺技术,可为当下智能手机前摄、后置主摄以及后置辅摄应用提供优异的成像性能。

PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N沟道小信号Trench MOSFET,该产品采用超紧凑晶圆级DSN1006封装,具有市场领先的RDS(on)特性,在空间受限和电池续航运行至关重要的情况下,可使电力更为持久。


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