位置:51电子网 » 技术资料 » 无线通信

分立半导体芯片集成电路在储存状态下最低温度和最高温度

发布时间:2022/10/26 12:50:17 访问次数:333

混合集成电路:是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成。

按导电类型不同分类,集成电路按导电类型可分为单极型集成电路和双极型集成电路。

单极型集成电路:工作速度低,输入阻抗高,功耗也较低,制作工艺简单,易于制成大规模集成电路3常见的单极型集成电路主要有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

双极型集成电路:频率特性较好,但制作工艺复杂,功耗较大常见的双极型集成电路主要有HTL、LST-TL、ECL、TTL.及STTL∶等类型。

将指针万用表调整到欧姆挡的R×1ok挡,并进行调零。

检测晶振两脚阻值,通过测量晶振电压判断晶振好坏,通过测量晶振电压检测晶振的方法。

将万用表调整到直流电压挡的2V挡。

通过测量晶振电压检测晶振的方法,总结:正常情况下,两次测量的电压应有一个压差(零点几伏的压差),如果两次测量的结果完全一样或相差非常小,说明该晶振已发生损坏。

晶振两脚对地电压的检测方法,检查待测晶振的外观,看待测晶振是否烧焦或有针脚断裂等明显的物理损坏。

按照集成度大小的不同来分类,集成电路可分为:

小型集成电路,元件数为10~100;

中型集成电路,元件数为100~1000;

大规模集成电路,元件数为1000~10000;

超大规模集成电路,元件数在10000以上。

为电路中常用的集成运算放大器和集成稳压器。

储存温度是指集成电路在储存状态下的最低温度和最高温度。


混合集成电路:是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成。

按导电类型不同分类,集成电路按导电类型可分为单极型集成电路和双极型集成电路。

单极型集成电路:工作速度低,输入阻抗高,功耗也较低,制作工艺简单,易于制成大规模集成电路3常见的单极型集成电路主要有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

双极型集成电路:频率特性较好,但制作工艺复杂,功耗较大常见的双极型集成电路主要有HTL、LST-TL、ECL、TTL.及STTL∶等类型。

将指针万用表调整到欧姆挡的R×1ok挡,并进行调零。

检测晶振两脚阻值,通过测量晶振电压判断晶振好坏,通过测量晶振电压检测晶振的方法。

将万用表调整到直流电压挡的2V挡。

通过测量晶振电压检测晶振的方法,总结:正常情况下,两次测量的电压应有一个压差(零点几伏的压差),如果两次测量的结果完全一样或相差非常小,说明该晶振已发生损坏。

晶振两脚对地电压的检测方法,检查待测晶振的外观,看待测晶振是否烧焦或有针脚断裂等明显的物理损坏。

按照集成度大小的不同来分类,集成电路可分为:

小型集成电路,元件数为10~100;

中型集成电路,元件数为100~1000;

大规模集成电路,元件数为1000~10000;

超大规模集成电路,元件数在10000以上。

为电路中常用的集成运算放大器和集成稳压器。

储存温度是指集成电路在储存状态下的最低温度和最高温度。


热门点击

 

推荐技术资料

机器小人车
    建余爱好者制作的机器入从驱动结构上大致可以分为两犬类,... [详细]
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线:13751165337  13692101218
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式


 复制成功!