全球芯片厂在7-9月的产能利用率自前季下滑，为近两年来首见下跌，亦为半导体产业景气消退的最新证据。

　　国际半导体产能统计协会(SICAS)周三表示，7-9月的产能利用率滑落至92.7%，4-6月时为95.4%。

　　这是产能利用率在七个季度以来首度出现下滑，而该最新数据显示，在平面电视及数码相机等大量使用芯片的产品销售疲弱下，半导体产业放缓的幅度超乎业者的预期。

　　SICAS发言人表示，“产业共识是芯片需求过热的日子即将接近尾声，产业在明年及后年将重回温和成长的情况。我们站在新阶段的关口。”

　　另一个全球半导体组织--世界半导体贸易统计组织(WSTS)在11月稍早调降了2005年全球芯片需求成长预估至1.2%，原为8.5%。

　　反映成长放缓的前景，全球最大芯片测试设备制造商Advantest 10月时调降本会计年度接获订单预估10%。

　　SICAS表示，所有集成电路(IC)的产能增至每周1,456,900片，此前一季为1,405,800片。实际晶圆周产能为1,350,000片，第二季则为1,340,900。实际晶圆产能反映芯片的需求。

　　产能利用率在90%以上通常会促使芯片业者建造新厂。不过随着产能利用率下降，分析师表示新投资可能会受到抑制。