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    国内最大的芯片代工企业上海宏力半导体，原来打算今年上市，但该公司董事长邹世昌日前表示，宏力还未能获利 ，如果今年全年能取得利润，就会筹备明年上市。 另外由于今年市道不 佳，所以进一步延迟上市时间。

　　邹世昌此前曾透露，如果宏力半导体今年能够实现盈利，他可能会考虑将公司在美国和亚洲股票市场上市，其中包括可能在明年某个时间进行的首次公开招股。宏力半导体潜在的合作伙伴包括新加坡的微电子研究所以及特许半导体。

　　上海宏力半导体当前的晶圆月产量为2.5万片，邹世昌预计到今年下半年可以达到3.3万片。他同时透露宏力半导体目前已经实现了收支平衡，但仍然没有盈利。宏力半导体正在寻求同欧美厂商建立合作伙伴关系，同时该公司仍在寻找生产工艺方面的国际合作伙伴。芯片市场的竞争日益激烈，但芯片加工和设计厂商之间的合作也愈发重要。

　　邹世昌称，中国不应当仅仅满足于成为低成本加工和组装中心，中国还应当在核心技术应用上同国际科技厂商合作。如果国际科技厂商要同中国建立长期的合作伙伴关系，就必须提供技术转让。部分国家只想在中国抢占市场份额，而不是帮助中国开发自己的核心技术。对于国外厂商而言，增加市场份额必须与技术转让同时进行，否则必然会成为长期合作关系的绊脚石。中国已经拥有了0.15微米生产工艺，上海宏力半导体等厂商目前正在攻关采用铜互连技术的0.13微米工艺。到2006年，中国芯片厂商将开始部署90纳米生产工艺。

　　邹世昌表示，目前中国自身仅能满足国内市场IC需求的17.5%，这意味着中国芯片市场还有着巨大的增长空间。目前中国在全球芯片市场所占份额为10%左右。