电磁干扰(EMI)和更容易进行PCB设计触点0.5A的载流能力

发布时间:2022/10/18 8:46:16 访问次数:66

1200V碳化硅(SiC)场效应晶体管(FET)系列，这些产品在导通电阻方面具备业界出众的性能表征。新的UF4C/SC系列1200V第四代SiC FET非常适合主流的800V总线结构，这种结构常见于电动车车载充电器、工业电池充电器、工业电源、直流太阳能逆变器、焊机、不间断电源和感应加热应用。

它可以在用户指定的散热条件下比较单个器件和并联的器件，从而得到最优解决方案。

性能较高的第四代产品扩充了我们的1200V产品系列，让我们能更好地服务于将总线设计电压提高到800V的工程师。在电动车中，这种电压升高不可避免，而这些新器件有四个不同RDS(on)等级，有助于设计师们为每个设计选择最适合的SiC产品。

To-Leadless(TOLL)封装的碳化硅(SiC)MOSFET。该晶体管满足了对适合高功率密度设计的高性能开关器件迅速增长的需求。直到最近，SiC器件一直采用明显需要更大空间的D2PAK 7引脚封装。

TOLL封装的尺寸仅为9.90mmx11.68mm，比D2PAK封装的PCB面积节省30%。而且，它的外形只有2.30mm，比D2PAK封装的体积小60%。

除了更小尺寸之外，TOLL封装还提供比D2PAK 7引脚更好的热性能和更低的封装电感(2nH)。

其开尔文源极(Kelvin source)配置可确保更低的门极噪声和开关损耗 – 包括与没有Kelvin配置的器件相比，导通损耗(EON)减少60%，确保在具有挑战性的电源设计中能显著提高能效和功率密度，以及改善电磁干扰(EMI)和更容易进行PCB设计。

0.5毫米间距连接器在设计方面毫不妥协，可提供30、40、80和100引脚数选项，尽管间距很小，但每个触点仍能够达到0.5A的载流能力。新产品工作温度范围为-55°C～85°C，板对板堆叠高度为8mm。

Archer.5的设计充分考虑了可靠性和安全性，其极化功能能够保证准确的方向和对齐，以防止错配;护罩可保护触点免受意外损坏。这些连接器以卷带包装形式提供，不需要单独的拾取和放置盖，因而使自动化组装变得更加容易。

0.8毫米间距板对板连接器(Archer.8)之后，将产品范围扩大到0.5毫米间距。这款最新的紧凑型夹层连接器，以满足市场对更小巧、更轻便解决方案日益增长的需求。

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它可以在用户指定的散热条件下比较单个器件和并联的器件，从而得到最优解决方案。

TOLL封装的尺寸仅为9.90mmx11.68mm，比D2PAK封装的PCB面积节省30%。而且，它的外形只有2.30mm，比D2PAK封装的体积小60%。

除了更小尺寸之外，TOLL封装还提供比D2PAK 7引脚更好的热性能和更低的封装电感(2nH)。

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