SiO2多电容隔离技术输出平整增益及输出振幅的调整设定值
发布时间:2022/10/12 12:56:24 访问次数:76
工控系统中RS-485通讯模块热插拔的示意图。当通讯模块动态接入背板时,通讯模块的主控制芯片进入上电初始化时序,此时主控的I/O处于高阻态。
RS-485的驱动器的使能端DE和接收器的使能端/RE是由主控芯片的I/O控制的,主控芯片的I/O在高阻态的漏电以及系统寄生参数的影响,都可能将驱动器和接收器的控制端置于异常的逻辑电平,从而将驱动器或接收器错误地开启,造成总线和接收端数据的扰动,影响系统的正常通讯。
热插拔功能的RS-485收发器,可以有效地避免上述的潜在问题。高速RS-485收发器BL1590的功能框图,和通用的RS-485收发器相比,增加了热插拔电路模块,另外内置的过流保护和温度保护模块也更适用于严苛的应用场景。
此产品适用于各种产品应用,例如行动工作站、电竞笔电、显示器、运算周边装置、无线显示转接器、工业计算机、扩充坞硬件以及KVM切换器。
这两款ReDriver支持8种均衡器调整设定,加上4种输出平整增益及输出振幅的调整设定值,可更有效调谐讯号完整性。可弥补通道损耗,消除符际干扰 (ISI),以拓展通道范围。
ATECC608器件可通过Microchip的物联网预配置工具轻松配置为可支持大多数主流,BL712x/BL714x全系列产品采用基于SiO2的多电容隔离技术,将内部隔离层耐压提高到12kV,使得该系列产品具有更高的可靠性和稳定度,可满足高电压、大冲击等严苛的应用场景,例如电机驱动、工业控制、电力系统、大功率电源和医疗设备等应用。
SOP16W封装具有高达2121VPK的最大重复峰值隔离电压VIORM。
Microchip继续扩大AVR®8位单片机系列产品,让开发人员能够轻松灵活地实现各种嵌入式设计。
工控系统中RS-485通讯模块热插拔的示意图。当通讯模块动态接入背板时,通讯模块的主控制芯片进入上电初始化时序,此时主控的I/O处于高阻态。
RS-485的驱动器的使能端DE和接收器的使能端/RE是由主控芯片的I/O控制的,主控芯片的I/O在高阻态的漏电以及系统寄生参数的影响,都可能将驱动器和接收器的控制端置于异常的逻辑电平,从而将驱动器或接收器错误地开启,造成总线和接收端数据的扰动,影响系统的正常通讯。
热插拔功能的RS-485收发器,可以有效地避免上述的潜在问题。高速RS-485收发器BL1590的功能框图,和通用的RS-485收发器相比,增加了热插拔电路模块,另外内置的过流保护和温度保护模块也更适用于严苛的应用场景。
此产品适用于各种产品应用,例如行动工作站、电竞笔电、显示器、运算周边装置、无线显示转接器、工业计算机、扩充坞硬件以及KVM切换器。
这两款ReDriver支持8种均衡器调整设定,加上4种输出平整增益及输出振幅的调整设定值,可更有效调谐讯号完整性。可弥补通道损耗,消除符际干扰 (ISI),以拓展通道范围。
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SOP16W封装具有高达2121VPK的最大重复峰值隔离电压VIORM。
Microchip继续扩大AVR®8位单片机系列产品,让开发人员能够轻松灵活地实现各种嵌入式设计。