集成的上拉电阻有益于进一步降低待机模式的功耗，同时也可降低整体系统BOM成本并节省空间。NXT4557GU采用一个使能(EN)引脚，并使用无引脚XQFN10封装，而NXT4556UP为自动使能，并采用0.35mm间距的超小WLCSP9封装。

新产品既实现了可更高效运行的低VF特性，又实现了可减少开关关断时损耗的高速trr特性，而且，还实现了开关关断时的超低噪声特性。

通过优化器件结构和材料，新产品同时提高了VF和trr性能，这两项性能既是FRD的重要特性，又存在权衡关系.LM2594MX-5.0/NOPB

非隔离高压半桥驱动芯片，驱动电流高达+4/-6A，可用于驱动MOSFET/IGBT等各种功率器件。

可广泛应用于

光伏、储能等新能源领域

空调压缩机、工业电机驱动

高效高密度工业、通信、服务器电源

半桥、全桥、LLC电源拓扑

将隔离技术方案应用于高压半桥驱动中，使得高压输出侧可以承受高达1200V的直流电压，同时SW pin可以满足高dv/dt和耐负压尖峰的需求。可适用于各种高压半桥、全桥、LLC电源拓扑上。

高压侧和低压侧均具备独立的供电欠压保护功能(UVLO)，能在10~20V电压范围内工作。此外，NSD1624可提供SOP14，SOP8，LGA 4*4mm多种封装形式。

两个新的处理器系列，利用安全的高性能实时处理能力，继续扩展S32创新汽车平台的优势。S32Z和S32E处理器系列帮助汽车行业加快集成多种实时应用，实现域控制、区域控制、安全处理和电气化，这些功能对于打造下一代安全高效的汽车至关重要。

S32Z处理器适合用于安全处理、域控制和区域控制，而S32E处理器适合用于电动汽车(xEV)控制和智能驱动。S32Z和S32E处理器软件兼容，有助于实现软件定义汽车，降低软件集成复杂度，并增强安全性。NSD1624输入逻辑可兼容TTL/CMOS，方便控制。

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