无焊连接器六个有源器件和众多无源器件的物流负担
发布时间:2022/10/10 18:45:28 访问次数:140
DCDC升压转换器,可为传感器提供所需的12V电源,因此只需要一个5V电源(例如通过微控制器板上的USB接口提供)就已足够,并且可以在不外接12V电源的情况下实现原型设计。
通过适配器连接Shield2Go与常见的原型外形尺寸Arduino Uno和Raspberry PIs 40针接口,从而实现快速启动。所有板均配备无焊连接器,使设计者可以直接进行堆叠而无需焊接。
在ppm范围内具有很高的精度和强大的性能(±30ppm;±3%读数),符合最严格的空气质量法规和标准。该传感器还具有先进的补偿和自校准算法,并带有UART、I2C和PWM接口以及采样率、基线校正等各种配置选项。
焊装步骤1:对照元件清单,将14只电阻焊装在相应的位置,然后焊装1只变容二极管,管身上有黑色圆环的一端是负极。
焊接电阻和变容二极管焊装步骤2:
焊接10只瓷片电容和2只电解电容。焊接瓷片电容和电解电容
焊装步骤3:
接下来将4只三极管焊好,VT1和VT2的型号为9014,VT3、VT4的型号为9018。
焊接三极管焊装步骤4:
焊接晶振、驻极话筒和LED,焊接晶振、驻极话筒和LED,焊装2个屏蔽线圈T1和T2,屏蔽线圈的外壳引脚也要焊接在印板L,使外壳接地,避免受到外界干扰。
SAM9X60D1G-SOM包含一个10/100 KSZ8081以太网PHY和一个带有预编程MAC地址(EUI-48)的1 Kb串行EEPROM。客户可以根据所需的安全保护等级进一步定制设计,如带有片上安全密钥存储(OTP)的安全启动、硬件加密引擎(TDES、AES和SHA)和真随机发生器(TRNG)。
有了SAM9X60D1G-SOM,设计人员可以利用中等性能的微处理器,并能大大降低设计复杂性。这款最新的SOM为客户提供了直接来自Microchip的小尺寸解决方案,减轻了单独采购SOM上的六个有源器件和众多无源器件的物流负担。
SAM9X60D1G-SOM是基于MPU的最新SOM产品,采用了一套通用的、经过验证的Microchip元件来降低设计复杂性和整体PCB成本。例如,由于复杂的器件已在SOM上布线,客户可以使用低成本的四层PCB来设计产品。
DCDC升压转换器,可为传感器提供所需的12V电源,因此只需要一个5V电源(例如通过微控制器板上的USB接口提供)就已足够,并且可以在不外接12V电源的情况下实现原型设计。
通过适配器连接Shield2Go与常见的原型外形尺寸Arduino Uno和Raspberry PIs 40针接口,从而实现快速启动。所有板均配备无焊连接器,使设计者可以直接进行堆叠而无需焊接。
在ppm范围内具有很高的精度和强大的性能(±30ppm;±3%读数),符合最严格的空气质量法规和标准。该传感器还具有先进的补偿和自校准算法,并带有UART、I2C和PWM接口以及采样率、基线校正等各种配置选项。
焊装步骤1:对照元件清单,将14只电阻焊装在相应的位置,然后焊装1只变容二极管,管身上有黑色圆环的一端是负极。
焊接电阻和变容二极管焊装步骤2:
焊接10只瓷片电容和2只电解电容。焊接瓷片电容和电解电容
焊装步骤3:
接下来将4只三极管焊好,VT1和VT2的型号为9014,VT3、VT4的型号为9018。
焊接三极管焊装步骤4:
焊接晶振、驻极话筒和LED,焊接晶振、驻极话筒和LED,焊装2个屏蔽线圈T1和T2,屏蔽线圈的外壳引脚也要焊接在印板L,使外壳接地,避免受到外界干扰。
SAM9X60D1G-SOM包含一个10/100 KSZ8081以太网PHY和一个带有预编程MAC地址(EUI-48)的1 Kb串行EEPROM。客户可以根据所需的安全保护等级进一步定制设计,如带有片上安全密钥存储(OTP)的安全启动、硬件加密引擎(TDES、AES和SHA)和真随机发生器(TRNG)。
有了SAM9X60D1G-SOM,设计人员可以利用中等性能的微处理器,并能大大降低设计复杂性。这款最新的SOM为客户提供了直接来自Microchip的小尺寸解决方案,减轻了单独采购SOM上的六个有源器件和众多无源器件的物流负担。
SAM9X60D1G-SOM是基于MPU的最新SOM产品,采用了一套通用的、经过验证的Microchip元件来降低设计复杂性和整体PCB成本。例如,由于复杂的器件已在SOM上布线,客户可以使用低成本的四层PCB来设计产品。