发热最终使OBC的性能更强大多于120%的芯片利用率
发布时间:2022/10/9 13:02:17 访问次数:101
商用的MEMS开关，它是一种RF开关，具有磁性闭塞功能，允许它不加电时能保持常开或常闭状态。它可工作到6GHz，功耗比典型的静电RF MEMS开关要低。这种电磁开关能直接替代目前用在高可靠性的机电开关。
当集成到RF模块，该器件能很容易在元件间开关，工作在不同的频率。这使允许微微型基站和手机能重新配置，在CDMA，GSM和GPRS技术中转换。
最初提供单刀双掷开关，开关封装在5x5mm表面封装中，工作电压低于5V，插入损耗小于0.5dB，绝缘度最低限度为40dB。
模块都表现出低导通损耗和开关损耗的优势，结合同类最佳的热阻和高压隔离，可处理800 V总线电压。更高的能效和更少的发热最终使OBC的性能更强大。它使xEV充电更快和续航里程更远，这是消费者极为看重的两个关键因素。
新模块采用了最新的SiC技术，将损耗和整体系统体积降至最低，支持设计人员实现提升充电效率和节省空间的目标。设计人员采用预配置的模块格式，能够更快地配置他们的设计，大大缩短上市时间和降低设计风险。
BR24xxxx,BR90xxxx和BR93xxxx EEPROM有多种省空间的封装，包括有DIP8，SOP8，SSOP8和MSOP8。每种器件的工作电压从1.8V到5V，低功耗，写入，读和待机的电流分别是1.5mA,0.2mA和0.1mA。
BR24xxxx I2C型EEPROM的存储器容量从1Kb到64kb，BR93xxxx 3线串行型EEPROM有直接连接的串口，容量从1Kb到16Kb，而标准的BR93 3线串行存储器容量从1Kb到4Kb。工作温度范围有以下几种选择：-40到85oC, -40到105oC和-40到125oC。
来源：eccn.如涉版权请联系删除。图片供参考
商用的MEMS开关，它是一种RF开关，具有磁性闭塞功能，允许它不加电时能保持常开或常闭状态。它可工作到6GHz，功耗比典型的静电RF MEMS开关要低。这种电磁开关能直接替代目前用在高可靠性的机电开关。
当集成到RF模块，该器件能很容易在元件间开关，工作在不同的频率。这使允许微微型基站和手机能重新配置，在CDMA，GSM和GPRS技术中转换。
最初提供单刀双掷开关，开关封装在5x5mm表面封装中，工作电压低于5V，插入损耗小于0.5dB，绝缘度最低限度为40dB。
模块都表现出低导通损耗和开关损耗的优势，结合同类最佳的热阻和高压隔离，可处理800 V总线电压。更高的能效和更少的发热最终使OBC的性能更强大。它使xEV充电更快和续航里程更远，这是消费者极为看重的两个关键因素。
新模块采用了最新的SiC技术，将损耗和整体系统体积降至最低，支持设计人员实现提升充电效率和节省空间的目标。设计人员采用预配置的模块格式，能够更快地配置他们的设计，大大缩短上市时间和降低设计风险。
BR24xxxx,BR90xxxx和BR93xxxx EEPROM有多种省空间的封装，包括有DIP8，SOP8，SSOP8和MSOP8。每种器件的工作电压从1.8V到5V，低功耗，写入，读和待机的电流分别是1.5mA,0.2mA和0.1mA。
BR24xxxx I2C型EEPROM的存储器容量从1Kb到64kb，BR93xxxx 3线串行型EEPROM有直接连接的串口，容量从1Kb到16Kb，而标准的BR93 3线串行存储器容量从1Kb到4Kb。工作温度范围有以下几种选择：-40到85oC, -40到105oC和-40到125oC。
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