新的EDGE功能包括链路自适应、渐增式冗余及所有EDGE编码制式包括8PSK，全部已通过IOT测试。为确保最大的覆盖面，所有测试均依据EDGE Task Force兼容测试规定。系统验证程序包括利用TTPCom的GPRS协议堆栈技术进行全面整合及验证，确保TTPCom的现有客户能顺利过渡至EDGE。

新模块以应用于Analog Device Blackfinò SoftFone EDGE 平台上的TTPCom EDGE 协议堆栈(Protocol Stack)及物理层(Physical Layer)为基础。

从传声器到天线的信号链路，不仅将数字基带处理器和高性能混合信号模拟基带芯片与综合功率管理功能结合起来，更为ADI的Othelloò直接转换射频(RF)变换器引入极向调节器及双模式功率扩大功能。

多达90个通用I/O选择，

支持TCP/IP和IrDA堆栈(在开发中)

新的HCS12器件具有一个带有片内仿真，触发和跟踪硬件设计的单线背景调试模式(BDM)，允许使用低成本的BDM或简单串行电缆来代替几千美元的开发工具。以前，这些片内特性通常需要昂贵的外接硬件来实现。

MC9S12E128的调试工具可从Nohau公司得到，包括有全特性的ICE和BDM支持。

硅锗(SiGe)异质结双极晶体管NESG3031M05和 NESG3031M14，具有业界顶级的高频(5.2GHz)低噪音(0.95dB)特性。和以前的5.2GHz无线通信器件相比，噪音系数改善了27%，使它很适合用在无线设备如无线LAN，无绳电话，电子税收(ETC)的高频低噪音放大器。

2.4GHz数字无绳电话(DCT）芯片组，包括有低噪音放大器/功率放大器(LNA/PA）IC T7026和收发器IC T2803。

该新产品的价格比砷化镓(GaAs)要低得多。采用SiGe，更容易做到稳定生产，同样性能为GaAs的一半。NESG3031有两种不同的封装：有低寄生电阻的M05封装和最小的M14封装(1.2x0.8mm)。

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