高精度诊断的光电流监控输出光纤长度的时钟和数据恢复阈值
发布时间:2022/10/6 14:06:36 访问次数:160
Sceptre TC GPRS解决问题方案结合了基带，混合信号功能以及独特的基于CMOS的功率管理，空间上比以前的Agere芯片组小了1/3。
这种硬件和软件平台提供有运营商支持的最高性能和一流的互用性测试，是一种符合最新发布的全球证书论坛(Global Certification Forum (GCF))性能指标的有资格的软件。Agere还提供完全的GPRS核功能，使无线手机能更快地进入市场。
FDS7066SN3是DC/DC转换如PWM控制器，光耦合器和桥式整流器的其它解决方案的一种补充。
这套10Gbps全速芯片组减少实现MSA兼容模块所需的外接元件数量，速率高达11.3Gbps，支持所有10Gbps标准的和前向误差修正速率。
TIA VSC7999集成了用于高精度诊断的光电流监控输出和可编输入限幅阈值，用于补偿EDFA非线性和光纤散射。
这些芯片组总的功耗小于2.5W，使下一代模块的功耗能降低30%到50%，板的面积降低一倍。
单电源1.8V工作，可选用3.3V作为MSA告警，允许在数据接收和发送通路同时进行和异步操作。VSC8473集成了工业标准两线微控制器接口，用于存取所有的控制和状态信号以及优化各种接收器前端和光纤长度的时钟和数据恢复阈值。
FLMP封装，在标准的SO-8封装出脚中，它的热阻和导通电阻都比比更大的TO-263封装要小。
FDS7066SN3的结到外壳的热阻为0.5度C/瓦，而标准的SO-8的热阻则为25度C/瓦。这也改善了热特性：标准的SO-8承受2.5W，而FLMP则为3W。和SyncFET技术一起，FLMP封装能使产品发热量降低，从而增叫了系统可靠性。
来源：eccn.如涉版权请联系删除。图片供参考
Sceptre TC GPRS解决问题方案结合了基带，混合信号功能以及独特的基于CMOS的功率管理，空间上比以前的Agere芯片组小了1/3。
这种硬件和软件平台提供有运营商支持的最高性能和一流的互用性测试，是一种符合最新发布的全球证书论坛(Global Certification Forum (GCF))性能指标的有资格的软件。Agere还提供完全的GPRS核功能，使无线手机能更快地进入市场。
FDS7066SN3是DC/DC转换如PWM控制器，光耦合器和桥式整流器的其它解决方案的一种补充。
这套10Gbps全速芯片组减少实现MSA兼容模块所需的外接元件数量，速率高达11.3Gbps，支持所有10Gbps标准的和前向误差修正速率。
TIA VSC7999集成了用于高精度诊断的光电流监控输出和可编输入限幅阈值，用于补偿EDFA非线性和光纤散射。
这些芯片组总的功耗小于2.5W，使下一代模块的功耗能降低30%到50%，板的面积降低一倍。
单电源1.8V工作，可选用3.3V作为MSA告警，允许在数据接收和发送通路同时进行和异步操作。VSC8473集成了工业标准两线微控制器接口，用于存取所有的控制和状态信号以及优化各种接收器前端和光纤长度的时钟和数据恢复阈值。
FLMP封装，在标准的SO-8封装出脚中，它的热阻和导通电阻都比比更大的TO-263封装要小。
FDS7066SN3的结到外壳的热阻为0.5度C/瓦，而标准的SO-8的热阻则为25度C/瓦。这也改善了热特性：标准的SO-8承受2.5W，而FLMP则为3W。和SyncFET技术一起，FLMP封装能使产品发热量降低，从而增叫了系统可靠性。
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