CODEC芯片集成了音频反向恢复栅电荷和反向恢复时间特性
发布时间:2022/10/6 13:54:45 访问次数:145
这种集成降低了50%的空间，节约了成本和制造时间。采用Fairchild的高效率FLMP SO-8封装和SyncFET技术，性能得到从未有过的改善。30V 19A的N-MOSFET的热效率高(结到外壳的热阻为0.5度C/瓦)，导通电阻很低(10Vgs时为4.5毫欧姆)，很适合用在同步DC/DC转换器的低边开关。
采用Fairchild的专利技术，SyncFET单片电路解决方案集成了钛肖特基二极管和PowerTrench MOSFET，使肖特基二极管和MOSFET的性能匹配，满足MOSFET的要求，防止MOSFET体内二极管的导通。这就大大地改善了反向恢复栅电荷(QRR)和反向恢复时间(trr)特性，FDS7066SN3的QRR为28nC，trr为26.6ns (两者在IF=19 A, di/dt=300A/μs)。
新的参考板提供用于Linux Two(V4L2)驱动器的Windows CE和视频，能更快开发机顶盒，PC和个人录像机(PVR)。
NEC的RockHopper参考系统有共同平台的特性，支持几个基于MIPS的微处理器VR系列。每个RockHopper包括有四个PCI插槽以及其它工业标准的接口，如集成器件电子学(IDE)，通用串行总线(USB)和以太网。
VSC7983驱动器和VSC7999 TIA的高性能低功耗和小占位面积将会使XFP制造商扩展模块性能到中长距离，而价格降低一个数量级。VSC8473和商业可用XFP模块的协同工作已经得到证明，并可提供评估板。该芯片组还能加速XFP分支标准的建立。
VSC8473是首个16位9.953-11.3Gbps收发器，低功耗(典型为1.1W)，和SONET/SDH兼容，16:1并串/串并转换，采用0.13微米CMOS工艺制造，集成了多路复接器和分路器，CMU，CDR和限幅放大器。
来源：eccn.如涉版权请联系删除。图片供参考
这种集成降低了50%的空间，节约了成本和制造时间。采用Fairchild的高效率FLMP SO-8封装和SyncFET技术，性能得到从未有过的改善。30V 19A的N-MOSFET的热效率高(结到外壳的热阻为0.5度C/瓦)，导通电阻很低(10Vgs时为4.5毫欧姆)，很适合用在同步DC/DC转换器的低边开关。
采用Fairchild的专利技术，SyncFET单片电路解决方案集成了钛肖特基二极管和PowerTrench MOSFET，使肖特基二极管和MOSFET的性能匹配，满足MOSFET的要求，防止MOSFET体内二极管的导通。这就大大地改善了反向恢复栅电荷(QRR)和反向恢复时间(trr)特性，FDS7066SN3的QRR为28nC，trr为26.6ns (两者在IF=19 A, di/dt=300A/μs)。
新的参考板提供用于Linux Two(V4L2)驱动器的Windows CE和视频，能更快开发机顶盒，PC和个人录像机(PVR)。
NEC的RockHopper参考系统有共同平台的特性，支持几个基于MIPS的微处理器VR系列。每个RockHopper包括有四个PCI插槽以及其它工业标准的接口，如集成器件电子学(IDE)，通用串行总线(USB)和以太网。
VSC7983驱动器和VSC7999 TIA的高性能低功耗和小占位面积将会使XFP制造商扩展模块性能到中长距离，而价格降低一个数量级。VSC8473和商业可用XFP模块的协同工作已经得到证明，并可提供评估板。该芯片组还能加速XFP分支标准的建立。
VSC8473是首个16位9.953-11.3Gbps收发器，低功耗(典型为1.1W)，和SONET/SDH兼容，16:1并串/串并转换，采用0.13微米CMOS工艺制造，集成了多路复接器和分路器，CMU，CDR和限幅放大器。
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