带ARMTDMI处理器无线电30x36mm的PLCC封装表面贴装器件
发布时间:2022/9/30 23:13:45 访问次数:147
多片式模块它集成了有嵌入DSP的Firewire外设接口，目标应用在照相机，传感器和嵌入系统开发系统，是尺寸为30x36mm的PLCC封装的表面贴装器件。
即插即用的配置允许开发者能集成有Firewaire的硬件应用，不再需要任何的软件开发工作。用作编程资源，开发者能选择大量的灵活的嵌入处理和连接。
DSP用户和专用的软件可用TI公司的TMS320C5000 DSP的代码编辑工作室集成开发环境(IDE)来开发，它包括用于Firewire通信的高级应用编程接口(API)以及在Firewire上运行DCAM兼容的数码照相机。
SiW3000可用在移动手机，笔记本电脑和台式PC，无绳电话手机，PDA，计算机附件和外设(Compact 闪存，PC/SD卡，无线打印机，键盘和鼠标)以及汽车电子。
它的主要特性有：1.8V模拟和数字核电压，外部接口电压1.8-3.3V；接收灵敏度-87dBm，发送功率4dBm，覆盖范围100米；片上的PLL和VCO支持多种GSM/GPRS和CDMA手机参考时钟频率；集成了32位ARMTDMI处理器以便扩展性能；内部256KB ROM存储协议堆栈固件；可选择256KB外接闪存代码存储；高达1Mbps的UART主接口，支持更可靠的三线接口(RXD，TXD和GND)；
它采用直接变换(零中频：IF)结构，这样能采用数字滤波器，和低IF解决方案相比，可以获得极好的干扰抑制性能，因为模拟匹配的有限性，只能有较低的抑制。
SiW1712是高度集成的，所有的有源元件都包含在片上，使OEM能得到低的总系统BOM成本。由于SiW1712无线Modem的RF性能超出蓝牙标准许多，因此大量生产时，OEM也从较低的制造成本中受益。这种附加的"空间"也简化了PCB设计，减少开发工作量，在量产时不用调整。
来源：21ic和eccn.如涉版权请联系删除。图片供参考
多片式模块它集成了有嵌入DSP的Firewire外设接口，目标应用在照相机，传感器和嵌入系统开发系统，是尺寸为30x36mm的PLCC封装的表面贴装器件。
即插即用的配置允许开发者能集成有Firewaire的硬件应用，不再需要任何的软件开发工作。用作编程资源，开发者能选择大量的灵活的嵌入处理和连接。
DSP用户和专用的软件可用TI公司的TMS320C5000 DSP的代码编辑工作室集成开发环境(IDE)来开发，它包括用于Firewire通信的高级应用编程接口(API)以及在Firewire上运行DCAM兼容的数码照相机。
SiW3000可用在移动手机，笔记本电脑和台式PC，无绳电话手机，PDA，计算机附件和外设(Compact 闪存，PC/SD卡，无线打印机，键盘和鼠标)以及汽车电子。
它的主要特性有：1.8V模拟和数字核电压，外部接口电压1.8-3.3V；接收灵敏度-87dBm，发送功率4dBm，覆盖范围100米；片上的PLL和VCO支持多种GSM/GPRS和CDMA手机参考时钟频率；集成了32位ARMTDMI处理器以便扩展性能；内部256KB ROM存储协议堆栈固件；可选择256KB外接闪存代码存储；高达1Mbps的UART主接口，支持更可靠的三线接口(RXD，TXD和GND)；
它采用直接变换(零中频：IF)结构，这样能采用数字滤波器，和低IF解决方案相比，可以获得极好的干扰抑制性能，因为模拟匹配的有限性，只能有较低的抑制。
SiW1712是高度集成的，所有的有源元件都包含在片上，使OEM能得到低的总系统BOM成本。由于SiW1712无线Modem的RF性能超出蓝牙标准许多，因此大量生产时，OEM也从较低的制造成本中受益。这种附加的"空间"也简化了PCB设计，减少开发工作量，在量产时不用调整。
来源：21ic和eccn.如涉版权请联系删除。图片供参考
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