外部变压器来处理隔离需要环境密封和EMI屏蔽的汽车应用

发布时间:2022/9/30 12:19:45 访问次数:102

512MB和1GB的闪存卡，SanDisk已推出1Gb单芯片NAND闪存芯片。两个2Gb的芯片封在单一的TSOP封装，便能生产出4Gb(512MB)的NAND元件。

2Gb芯片是采用SanDisk的多级单元(MLC)和0.13um NAND闪存技术，由Toshiba和SanDisk共同开发的。

新的1GB 单密度(SD)卡比前一代的产品多四倍。

512MB和1GB SanDisk SD卡采用MLC 1Gb NAND闪存芯片，MLC允许两位数据存储在一个存储器单元中，使存储容量加倍。

使用400或800伏的电动汽车，使用400伏电池组，隔离正成为一个更常见的挑战。管理这些电池并与车辆其他部分进行通信的系统需要隔离组件，这可以增加车辆的尺寸、重量和成本。随着个人电子产品变得更加复杂和小型化，电磁干扰的风险也在增加——一种开关电流和电压的不良副产品。

为了帮助工程师从设计中消除组件并降低解决方案尺寸和成本，我们公司的新型固态继电器将电源和信号传输集成在一个芯片上，具有足够的容量来支持下一代电动汽车、电网基础设施、工业机器人等等。这些芯片的显着集成度仅能占用传统隔离元件所需空间的十分之一。

如果没有集成，我们需要一个外部变压器来处理隔离，这些部件会增加设计的体积和复杂性，当一切都是独立的时，它会增加可靠性。

FoF EMI垫片提供高导电性和屏蔽衰减，非常适合需要低压缩力的应用。FoF型材提供UL 94V0阻燃版本，并提供高耐磨和抗剪切性。典型的FoF EMI垫片应用包括汽车电子设备接缝和孔的屏蔽或接地。

有多种形状和厚度可满足任何设计需求。根据形状和FoF材料，垫片的压缩率可以从30%到高达75%;从而适应系统的公差。

有多种外壳材料和操作环境，因此材料兼容性对于可靠性至关重要。有多种材料可用于为应用设计解决方案。可以设计定制尺寸和形状以满足应用要求，以及特殊用途的压敏粘合剂和其他功能。

导电弹性体非常适合需要环境密封和EMI屏蔽的汽车应用。化合物可以模制或挤压形状、片材和定制挤压或模切形状提供，以满足各种应用。导电弹性体在10GHz时提供高达120dB的屏蔽效果。导电型材提供多种型材选择，以适应各种应用。

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