STLC90115分立多音调调制处理器和STLC90114集成模拟前端
发布时间:2022/9/30 8:37:47 访问次数:204
ASF 2.0通过标准化的接口，提供管理能力而不用负担外部硬件的费用。ASF2.0电路提供先进的为系统正常和安全发信号以及鉴别遥控功率控制能力。
Intel 82547EI组合了Intel第五代千兆比特MAC设计和全集成物理层电路(PHY)，为1000BASE-T, 100BASE-TX和10BASE-T应用提供标准的IEEE 802.2以太网接口。
82547EI的封装为15x15mmPBGA，占位上和82562EX和盘托出256EZ器件兼容。这样可用同样的母板布局。
芯片组支持国际标准VDSL-DMT(ITU-T，T1e1.4,ETSI),和997，998和Flex频率平面兼容。这些标准和互通性成功地通过VDSL-DMT的测试。
ZipperWire芯片组在两个方向提供的数据速率从64kps到100Mbps，传输距离4500英尺(1500米)。上行和下行通信量能以精细的间隔来编程，以用于各种对称和非对称的组合，对各种新服务和新型标准提供灵活性。
TCS2620芯片组有OMAP732智能手机处理器，其特性和OMAP730一样，有高达256Mb的堆栈移动SDRAM。
SiS采用先进的ASIC技术设计，SiS160采用0.18um CMOS工艺制造，128引脚LQFP封装。SiS160具有支持PCI，MiniPCI和Cardbus的主接口，它能很容易就集成到台式和笔记本电脑中内置和外加的WLAN解决方案中去。
来源：eccn.如涉版权请联系删除。图片供参考
ASF 2.0通过标准化的接口，提供管理能力而不用负担外部硬件的费用。ASF2.0电路提供先进的为系统正常和安全发信号以及鉴别遥控功率控制能力。
Intel 82547EI组合了Intel第五代千兆比特MAC设计和全集成物理层电路(PHY)，为1000BASE-T, 100BASE-TX和10BASE-T应用提供标准的IEEE 802.2以太网接口。
82547EI的封装为15x15mmPBGA，占位上和82562EX和盘托出256EZ器件兼容。这样可用同样的母板布局。
芯片组支持国际标准VDSL-DMT(ITU-T，T1e1.4,ETSI),和997，998和Flex频率平面兼容。这些标准和互通性成功地通过VDSL-DMT的测试。
ZipperWire芯片组在两个方向提供的数据速率从64kps到100Mbps，传输距离4500英尺(1500米)。上行和下行通信量能以精细的间隔来编程，以用于各种对称和非对称的组合，对各种新服务和新型标准提供灵活性。
TCS2620芯片组有OMAP732智能手机处理器，其特性和OMAP730一样，有高达256Mb的堆栈移动SDRAM。
SiS采用先进的ASIC技术设计，SiS160采用0.18um CMOS工艺制造，128引脚LQFP封装。SiS160具有支持PCI，MiniPCI和Cardbus的主接口，它能很容易就集成到台式和笔记本电脑中内置和外加的WLAN解决方案中去。
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