无引线MicroPakTM和US8封装Fairchild模拟开关驱动存储容量
发布时间:2022/9/29 1:19:10 访问次数:290
852GM图形移动芯片组给PC用户带来先进水平的性能和灵活性.
和移动Intel Pentium 4处理器或移动Intel®Celeron®处理器结合起来,芯片组提供双数据速率(DDR)266/200存储器功能和400MHz系统总线。
芯片组包括六个集成的高速USB 2.0端口，它的带宽比USB 1.1大40倍。装配有高速USB 2.0的功能使用户能方便快速地在PC上加接外设。
Intel 852GM芯片组支持先进的移动功率管理，包括增强性能的Intel SpeedStep®技术，深睡眠和更深睡眠特性，以延长电池寿命。
高性能FSA3357 SP3T模拟开关的导通电阻仅为6欧姆，会使信号衰减最小。器件的总失真(THD)为0.01%，串音特性为-60dB，保证了信号完整性。
它的带宽为250MHz，和轨到轨的信号处理一起，保证了模拟和数字信号的非常快的无限幅的传输。
VCC的范围从1.65 到5.5V，使FSA3357很适合用作电池应用。FSA3357 SP3T在超小型SC70，SOT23，无引线MicroPakTM和US8封装的Fairchild模拟开关系列中是最新的。
MS55X的技术优点是能帮助驱动器制造商改进数据检测，进行噪音预测最大可能性(NPML)的检测。
把NPML和Agere读通道IC中可用的自适应均衡结合起来，能增加硬盘的驱动能力，在非常"噪杂"条件下检测非常弱的数据信号而不会危及数据完整性。误码性能比以前的产品要好10倍，MS55X增加了硬盘驱动器的驱动存储容量。
此外，Agere用一整套的硬件和软件工具以及众多的开发工具来支持，把技术上先进的读通道和芯片上系统(SoC)解决方案配成对，结合在一起。
852GM图形移动芯片组给PC用户带来先进水平的性能和灵活性.
和移动Intel Pentium 4处理器或移动Intel®Celeron®处理器结合起来,芯片组提供双数据速率(DDR)266/200存储器功能和400MHz系统总线。
芯片组包括六个集成的高速USB 2.0端口，它的带宽比USB 1.1大40倍。装配有高速USB 2.0的功能使用户能方便快速地在PC上加接外设。
Intel 852GM芯片组支持先进的移动功率管理，包括增强性能的Intel SpeedStep®技术，深睡眠和更深睡眠特性，以延长电池寿命。
高性能FSA3357 SP3T模拟开关的导通电阻仅为6欧姆，会使信号衰减最小。器件的总失真(THD)为0.01%，串音特性为-60dB，保证了信号完整性。
它的带宽为250MHz，和轨到轨的信号处理一起，保证了模拟和数字信号的非常快的无限幅的传输。
VCC的范围从1.65 到5.5V，使FSA3357很适合用作电池应用。FSA3357 SP3T在超小型SC70，SOT23，无引线MicroPakTM和US8封装的Fairchild模拟开关系列中是最新的。
MS55X的技术优点是能帮助驱动器制造商改进数据检测，进行噪音预测最大可能性(NPML)的检测。
把NPML和Agere读通道IC中可用的自适应均衡结合起来，能增加硬盘的驱动能力，在非常"噪杂"条件下检测非常弱的数据信号而不会危及数据完整性。误码性能比以前的产品要好10倍，MS55X增加了硬盘驱动器的驱动存储容量。
此外，Agere用一整套的硬件和软件工具以及众多的开发工具来支持，把技术上先进的读通道和芯片上系统(SoC)解决方案配成对，结合在一起。
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