两颗低功耗DSP器件，它具有300MHz双MAC的强大性能，却拥有业界最低价格，它可协助设计人员开发出功能各异的产品。凭借已经验证的低功率TMS320C55xTM DSP架构，两颗新器件可使嵌入式设计人员和制造商在节省成本的同时，为下一代产品增加更多的功能并延长电池的使用寿命。

它们的应用包括嵌入式电信设备、消费类音频、医疗、生物辨识和工业传感器。

C5502和C5501是300MHz双MAC DSP，功耗也属于业界最低水准，还不到200mW；对需要更大温度范围的工业应用，C5501和C5502均可支持-40度至85度的温度范围。这两颗器件同时也是第一批采用LQPF封装的300MHz DSP，封装小，布局也很简单。

FlexibleROMTM是一次性编程系列，采用0.15um工艺制造。最适合用在基本的代码存储，包括消费类电子如游戏，DVD播放机和电视以及办公自动化设备和计算机外设。

FlexibleROMTM系列有代替掩模板ROM的所有特性，在灵活性和成本上有重大的好处。FlexibleROMTM有两种版本：空白和预编程(预编程是免费的)。选用预编程在生产周期有重大的改进。在生产流程的最后，由用户代码进行编程，和掩模板ROM相比，生产周期大大地减小(两周)。

在串行输出端，TLK2208有可编预校准电路，支持长距离传输而没有数据丢失。

串行边的电压模式逻辑(VML)驱动器不需要外接电容或下拉电阻，节省板的空间和减少元件数量，也消除了外接无源元件的功耗。可选择的时钟容差(CTC)使时钟和数据更容易同步，帮助简化设计。有旁路的集成8/10位编码器/译码器也给板的设计者提供了更大的灵活性。

现在可提供TLK2208 8端口千兆位以太网收发器和评估模块(EVM)。TLK2208是289引脚BGA封装，占位面积19x19mm,1mm间距。