互补双极锗硅BiCom-III工艺单一的链接网络部件支持128个设备

发布时间:2022/9/27 13:21:43 访问次数:115

高性能固定增益放大器，以适应高速应用的更快更低噪音的模拟解决方案。它是采用该公司的突破性互补双极锗硅BiCom-III工艺来制造。它的宽带宽将会使无线基础设备和最新的测试设备受益，使新的AB类放大器在无线电放大器中更吸引人。

这种新型放大器THS4300，工作电压3-5V，带宽2.4GHz,能用在无线基站，转发站和其它基础设备，能以较小的体积提供更多的通路。

100MHz时，100欧姆负载的1Vpp信号包络，其三阶互调失真(IMD3)为-90dBc。

在90nm工艺，FRAM单元更小，仅为0.35平方微米。FRAM结合了易挥发的DRAM的快速存取和低功耗的特点，能够在停电时保存数据。其它非挥发的存储器如EEPROM和闪存则更贵，因为需要更多的掩模工序，更长的写入时间和更多的写入功率。

电极化的方向有内部电路的高或低逻辑状态确定。每个方向都是稳定的，电场除去后依然保持不变，从而在存储器中保存了数据而不会发生周期性刷新。

FRAM单元采用1晶体管-1电容(1T-1C)结构，最小化单元面积。铁电电容由铱电极和薄的锆酸铅钛酸盐(Lead Zirconate Titanate(PZT))铁电层组成。

LPT-11收发器能以78Kbps的速率在长达500米的距离以自由布局的方式通信，用双端总线布局则可长达2200米。单一的链接网络部件能支持多达128个设备。链接网络部件可由路由器或物理层中继器来进行互连，以支持更多的设备。

LPT-11链接功率收发器和FT 3120/FT 3150智能收发器兼容，在同一网络能互相通信。这种能力为节点提供了不贵的界面方式，该节点的电流或电压要求超过了链接功率部件的能力。

新的LPT-11链接功率收发器也能嵌入一个加强型数字信号处理核，能在苛刻环境中进行可靠的通信。LPT-11能工作在工业和运输环境的10Vrms共模噪音中。收发器是单列直插封装(SIP)，以适合用在空间严格限制的地方。

这种新型放大器THS4300，工作电压3-5V，带宽2.4GHz,能用在无线基站，转发站和其它基础设备，能以较小的体积提供更多的通路。

100MHz时，100欧姆负载的1Vpp信号包络，其三阶互调失真(IMD3)为-90dBc。

FRAM单元采用1晶体管-1电容(1T-1C)结构，最小化单元面积。铁电电容由铱电极和薄的锆酸铅钛酸盐(Lead Zirconate Titanate(PZT))铁电层组成。

相关技术资料: 4-30高通舱驾融合控制器SA8775P SoC; 4-30Oryon CPU、Adreno GPU核心模块技术; 4-30骁龙Snapdragon Ride平台应用探究; 4-30LED驱动器、隔离驱动器市场应用前景; 4-30MemryX MX3 AI 芯片应用简介; 4-30信号链和电源管理芯片市场应用详解; 4-293kV SBD嵌入式SiC MOSFET模块应用概述; 4-29工业用GaN晶体管产品系列CoolGaN G5研究; 4-29全球首款集成SBD（肖特基二极管）详解; 4-29NVIDIA DRIVE Thor SoC芯片数据参数设计; 4-29Orin-X芯片L4级全场景解决方案; 4-29全球首发新一代Robotaxi探究

相关IC型号: TLV2372QDRQ1; CA922A; DM74AS1008AN; 74VHCT541AN; SNJ55452BFK; HY62V8100BLLT1-70; MMBF2201NT1G; TZMC27-GS08; PSB2163TV3.1; TEA5114A