Fusitsu的新型包裹式堆栈多片封装技术硅晶体管快65%
发布时间:2022/9/27 13:08:08 访问次数:267
晶体管的速度主要由电子通过晶体管的快慢来决定。这取决于制造晶体管的半导体材料和电子必须通过的距离。绝大多数标准晶体管所用的材料是硅。
速度为350GHz的锗硅晶体管。这种新型晶体管的性能比现有的产品高近300%，比先前报道过的硅晶体管快65%。手指甲大小的微芯片能有几百万个晶体管。
IBM开发的晶体管将会使通信芯片在大约两年内速度高于150GHz。该晶体管也期望能大大地降低通信系统和其它电子产品的功耗和成本。
和EEPROM的100万次写入周期相比，8引脚OIC封装则有无限次写入周期，工作温度在0-85度C其数据可保存10年。
每个设备单独电源的安装是特别贵的，因为它要连接到交流电(AC)上。单独的数据和电源线的安装同样会要化更多时间发现并修理故障。另外，每增加一个传感器或除去一个激励器，数据和电源线必须要适当改变，常常出现在新连接建立前网络会关断的现象。
新六片装MB84VY6A4A1 MCP采用Fusitsu的新型包裹式堆栈多片封装(PS-MCP)技术，包一对封装键合成有所有六个存储器的单一单元。
MCP分成四片上装和两片下装。上装有128Mb NOR双运作的闪存，64Mb NOR双运作闪存，64Mb移动FCRAM和好2Mb移动FCRAM。下装有32Mb NOR双运作闪存和8Mb低功耗SRAM。
总线宽度为16位,工作电压为2.85V±0.15V,工作温度为-26度C到85度C.MCPMCP有10万次擦除/写入。
晶体管的速度主要由电子通过晶体管的快慢来决定。这取决于制造晶体管的半导体材料和电子必须通过的距离。绝大多数标准晶体管所用的材料是硅。
速度为350GHz的锗硅晶体管。这种新型晶体管的性能比现有的产品高近300%，比先前报道过的硅晶体管快65%。手指甲大小的微芯片能有几百万个晶体管。
IBM开发的晶体管将会使通信芯片在大约两年内速度高于150GHz。该晶体管也期望能大大地降低通信系统和其它电子产品的功耗和成本。
和EEPROM的100万次写入周期相比，8引脚OIC封装则有无限次写入周期，工作温度在0-85度C其数据可保存10年。
每个设备单独电源的安装是特别贵的，因为它要连接到交流电(AC)上。单独的数据和电源线的安装同样会要化更多时间发现并修理故障。另外，每增加一个传感器或除去一个激励器，数据和电源线必须要适当改变，常常出现在新连接建立前网络会关断的现象。
新六片装MB84VY6A4A1 MCP采用Fusitsu的新型包裹式堆栈多片封装(PS-MCP)技术，包一对封装键合成有所有六个存储器的单一单元。
MCP分成四片上装和两片下装。上装有128Mb NOR双运作的闪存，64Mb NOR双运作闪存，64Mb移动FCRAM和好2Mb移动FCRAM。下装有32Mb NOR双运作闪存和8Mb低功耗SRAM。
总线宽度为16位,工作电压为2.85V±0.15V,工作温度为-26度C到85度C.MCPMCP有10万次擦除/写入。
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