GigaCore串行I/O技术和SONET/SDH上传输数据竞争产品

发布时间:2022/9/27 0:48:01 访问次数:178

新的封装TESQ，比标准的4引脚SOT-343表面安装封装还小34%，使用在手机，无线PDA和无线局域网(WLAN)的低噪音放大器(LNA)和压控振荡器有更高的增益。

东芝的低噪音MT4S100T和高增益MT4S101T晶体管的TESQ封装，尺寸只有1.2mmx1.2mmx0.52mm。MT4S101T很理想地用在WLAN中5.2GHz LNA。

锗硅技术由于结合了硅和锗的电特性，因而有很低的噪音和高增益。这类锗硅器件有低功耗的特性，很适合用在移动和无线电话以及PDA。

通道化多服务虚拟串联(VC)变换器VSC9118和VSC9115。这些功能强大的有统一标准的产品提供完整的背板接口，和SONET/SDH上传输数据的竞争产品相比，密度高四倍。VSC9118和VSC9115支持2.5G和10G的数据速率，增加端口密度，大幅度降低成本。

此外还支持ＯC-192/STM-64，四个OC-48/STM-16和单一OC-48/STM-16的配置。

器件支持高达64个逻辑通道(STS-1/VC-3到STS-192c/VC4-64c)，提供两级指示器发生和中断，用于VC到AU-4的SDH变换。

ORS0825G5支持SONET 数据扰频器和解扰频器，改进SONET成帧，传输空间处理，单元插入和提取，空闲单元插入/删除加上可编逻辑，以提供高速数据通道功能。

VC2002的串行器/解串行器(SERDES)技术是Velio的业界领先的GigaCore串行I/O技术，采用发送预置和接收均衡，以改善传输信号完整性。VC2002和ORS082G5在两组四CML流以2.488Gbps的速率进行接口。它的两组能以无碰撞方式进行转换，实现无误差数据保护。

PIIPM50P12B004额定指标是1200V和50A，包括三相反相器功率级所有的功率半导体器件和可编的40 MIPS DSP，电流传感，绝缘，以及和马达驱动主机和输入级直接接口的栅极驱动和功率级保护。

新的封装TESQ，比标准的4引脚SOT-343表面安装封装还小34%，使用在手机，无线PDA和无线局域网(WLAN)的低噪音放大器(LNA)和压控振荡器有更高的增益。

东芝的低噪音MT4S100T和高增益MT4S101T晶体管的TESQ封装，尺寸只有1.2mmx1.2mmx0.52mm。MT4S101T很理想地用在WLAN中5.2GHz LNA。

锗硅技术由于结合了硅和锗的电特性，因而有很低的噪音和高增益。这类锗硅器件有低功耗的特性，很适合用在移动和无线电话以及PDA。

此外还支持ＯC-192/STM-64，四个OC-48/STM-16和单一OC-48/STM-16的配置。

器件支持高达64个逻辑通道(STS-1/VC-3到STS-192c/VC4-64c)，提供两级指示器发生和中断，用于VC到AU-4的SDH变换。

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