微细封装的串行非挥发存储器MSOP8和MLP8，目标应用在空间严格限制的消费类电子，计算机，通信和工业等广阔市场。

MSOP8，根据JEDEC标准也称作TSSOP8 3X3，在今天市场中是最小的封装之一，和以前的TSSOP8相比，尺寸大约减少了23%。MSOP8的长为3mm，宽为3mm，厚为0.85±0.1mm。在手提应用中，增加存储器的容量而减小封装尺寸和成本是重要的因素。这种低成本的封装在手提通信，数码相机和计算机外设等广泛应用是一种理想的解决方案。

MSOP8是ST的EEPROM I2C总线，容量从1K位到32K位；SPI总线的，容量从1K位到8K位；MICROWIRE®总线的，容量从1K位到16K位。提供样品和量产预计在2002年第四季度。

Virtex-II Pro FPGA是两个公司通力合作,开发用于通信,存储和消费类产品的新平台.

RapidIO端点解决方案和互连规范V1.1兼容,强调了Virtex-II系列FPGA如BlockRAM,数字时钟管理器,840Mbps LVDS I/O的特殊性能,以支持每端口高达8Gbps的集合带宽.连接RapidIO端点和PowerPC CoreConnectTM PLB的桥以参考设计的方式提供.

时钟驱动器的市场是$3.2亿.新产品能批量生产,工作在3.3V和2.5V..从3.3V降到2.5V,功耗能降低30%而不影响性能.

和同类产品相比,Agere的两种新品有较低的抖动,较小的歪斜,较低的成本和较高的速度(频率)性能.这就是说,Agere公司可以给客户提供更低成本,更高性能,更快速度和更可靠的通信设备.

和同类产品相比,LCK4972和LCK4973的抖动性降低50%.抖动性能衡量时钟驱动芯片使声音和数据信号和单一的声音和数据信号同步的稳定性和可靠性以及在电话或数据通信线路上能引起多大的噪音和静电噪音.

抖动越低,电信号完整性的测量会越稳定,时钟芯片的声音和数据信号越正规,电话或数据通信线路的静电噪音越小.