网络装置的芯片组。IBM PowerPRS 64Gu信息包路由交换芯片在性能、紧凑性和低功耗设计方面都取得了显著的进步，这在空间和功耗要求对设备制造商和网络服务提供商越来越重要的今天，无疑是非常重要的。

IBM组合了先进的设计性能、领先的铜芯片制造工艺和高性能封装技术来开发这款新型交换结构产品。

新的信息包路由交换芯片PowerPRS 64Gu，同新的IBM PowerPRS C48交换结构接口器件或已经上市的PowerPRS C192交换结构接口器件一起，可以有广泛的应用，包括企业网、WAN 边缘, 网络内容路由器, SANs,多服务骨干交换网和移动基站。

它使用户能在非常紧凑的交换结构板尺寸上提供有带宽要求的应用，并且无需更换全部系统就可以升级成有更高的总吞吐量和更多端口数(线卡重新利用)。

2.5V/3.3V兼容接口，

商用工作温度(0度 到70度)，

280针FPBGA封装(精细间距球栅阵列)，

支持IEEE 1149.1 JTAG.

PALADIN系列波形处理器包括PM7819 PALADIN波形整形器以及用于2.5G和3G无线网络的PM7800 PALADIN 10和PM7815 PALADIN 15器件。这些器件用在基带收发站的数字预置失真功率放大器，它比正馈解决方案的频谱功率效率提高50%多。

+3.3V带有APC(自动功率控制)电路的激光驱动器，可用在高达622Mbps的SDH/SONET。它采用差分PECL输入，提供偏置和调制电流，其工作温度从-40度到+85度。