ACMD-7401是第一个采用创新的Microcap接合晶片CSP（chip scale packaging）封装技术的双工器。采用这一工艺，可以在高度不足1.4毫米、面积仅为5毫米x 5毫米空间的MCOB （molded-chip-on-board）模块中配置超小型滤波器，其体积不到与其竞争的陶瓷产品的十分之一。

这种体积优势还使得在其它便携式消费电子产品中嵌入更高功能的微型RF模块成为可能。

由于其体积和性能优势，FBAR的销售数量已经突破2000万；在已经取得巨大成功的第一代产品基础上，我们又推出了体积更小的新型双工器。和某些与其竞争的小封装产品不同，安捷伦新推出的FBAR产品提供了与我们以前的产品系列相同的高性能指标。

WireScope 350和FrameScope 350还提供了：

完整的网络测试功能，迅速隔离协议、配置、性能和电缆问题

网络发现功能，用户可以勘查网络，生成由工作站、交换机、路由器、服务器和其它网络设备组成的完整列表

通过Fiber SmartProbe附加装置与多模或单模光纤一起安装测试装置

在可拆卸的紧凑型闪存条上存储测试结果，并可以扩展

自动化TIA-606-A电缆标识解决方案

电信、网络及服务器系统在系统板上的电压通路数量多达六个。随着信息处理需求的增加，电压通路必须增大其电流容量。全新iPOWIR iP1201和iP1202功率模块，可帮助计算机及电信设计员通过单一器件提供两个独立的电压通路，从而简化了电源设计。

与分立器件组成的等效电路相比，还能节省多达59%的板上空间。此外，新型的功率模块在电路板和器件壳体温度达到90°C时都无须降容，而其它的模块解决方案在类似环境下需降容50%。