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高速模数转换器EDGE智能型手机芯片组和参考设计

发布时间:2022/9/2 23:59:37 访问次数:202

Burr-Brown 产品线的八通道、10位12位高速模数转换器 (ADC) 系列产品,从而在集成度、性能与功耗方面确立了全新的业内标准。ADS527x 系列采用串行低电压差分信令 (LVDS) 输出技术,速率为65MSPS时功耗仅为每通道 123 mW(速率为 70 MSPS 时的功耗为每通道 138mW),是所有同类竞争产品中功耗最低的一款。该系列器件可以在超声波、无线通信、光网络、仪器仪表、测试与测量以及各种其它多通道应用中实现较高的系统密度。

全面的EDGE(GSM增强数据速率改进技术)芯片组及参考设计,进一步扩大了TI精巧轻薄的智能型手机参考设计阵容。

TI利用OMAPTM平台,率先推出功能完整的EDGE智能型手机芯片组和参考设计,使客户能以低成本迅速推出具有设计灵活性的EDGE智能型手机,不但提供电话和PDA功能,且尺寸只有普通名片的一半。如同所有OMAP芯片一样,开发人员及软件设计人员可重复利用现有的软件来开发新应用。

由于TCS3500芯片组的数据速率吞吐能力是当前 GSM/GPRS器件的三倍,因此可提供支持诸如多媒体、游戏、相机功能及视频等高品质EDGE型应用所需的性能。

150纳米低漏DRAM工艺和开发一种利用这些工艺的独特传感器体系结构,Micron所做的重大性能改进已经超过了竞争对手的移动百万像素CMOS影像传感器。

Micron设计、工艺和体系结构专门技术这三者的结合使它所提供的传感器,比起与之竞争的130万像素图像传感器来,能在极端微光(亚lux)的情况下提供最好的图像品质,消耗的能源更少。

尽管MT9M011是基于Micron独特体系结构的首款移动传感器,但是Micron将来的许多传感器都将采用这种新的技术。


Burr-Brown 产品线的八通道、10位12位高速模数转换器 (ADC) 系列产品,从而在集成度、性能与功耗方面确立了全新的业内标准。ADS527x 系列采用串行低电压差分信令 (LVDS) 输出技术,速率为65MSPS时功耗仅为每通道 123 mW(速率为 70 MSPS 时的功耗为每通道 138mW),是所有同类竞争产品中功耗最低的一款。该系列器件可以在超声波、无线通信、光网络、仪器仪表、测试与测量以及各种其它多通道应用中实现较高的系统密度。

全面的EDGE(GSM增强数据速率改进技术)芯片组及参考设计,进一步扩大了TI精巧轻薄的智能型手机参考设计阵容。

TI利用OMAPTM平台,率先推出功能完整的EDGE智能型手机芯片组和参考设计,使客户能以低成本迅速推出具有设计灵活性的EDGE智能型手机,不但提供电话和PDA功能,且尺寸只有普通名片的一半。如同所有OMAP芯片一样,开发人员及软件设计人员可重复利用现有的软件来开发新应用。

由于TCS3500芯片组的数据速率吞吐能力是当前 GSM/GPRS器件的三倍,因此可提供支持诸如多媒体、游戏、相机功能及视频等高品质EDGE型应用所需的性能。

150纳米低漏DRAM工艺和开发一种利用这些工艺的独特传感器体系结构,Micron所做的重大性能改进已经超过了竞争对手的移动百万像素CMOS影像传感器。

Micron设计、工艺和体系结构专门技术这三者的结合使它所提供的传感器,比起与之竞争的130万像素图像传感器来,能在极端微光(亚lux)的情况下提供最好的图像品质,消耗的能源更少。

尽管MT9M011是基于Micron独特体系结构的首款移动传感器,但是Micron将来的许多传感器都将采用这种新的技术。


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