大功率、高亮度LED(HBLED)在照明应用中越来越受欢迎。现在用于HBLED的侧面安装的ESD保护器件，击穿电压为100-V，而现有的侧边安装ESD保护器件的击穿电压限制在50V。

LuxGuard CM1771解决了日益扩大的高功率HBLED照明应用，包括高输出功率、超过120流明/瓦的高效能，或那些在串行排列中使用多个HBLED驱动器件。

高运行电压下提供的ESD保护表明解决了ESD冲击时的消耗更多功率的问题，以及可采用低动态钳位电压。LuxGuard CM1771提供强有力的对称的ESD保护，并拥有很小、具有成本效益的裸片，该裸片能够轻松集成到各种HBLED灯模块。

CM1771具有双向ESD保护的背靠背Zener二极管配置，能安全消耗至少6kV人体模式（HBM）的ESD冲击电压。器件采用紧凑型倒装芯片封装。

声控LED闪光灯元件清单,声控LED闪光灯电路板外观及尺寸焊装步骤1:

先焊电阻,对照元件清单,将各电阻焊装在相应的位置,焊接电阻焊装步骤2:

焊装瓷片电容、电解电容、三极管和驻极话筒。驻极话筒区分极性,其中与外壳相通的一脚是负极。此步骤完成后。

焊接电容、三极管和驻极话筒焊装步骤3:

最后焊接3只红色LED和电源引线座完成后,焊接LED和电源接线座

检查无误后接上2节5号电池盒引线,红正黑负。这时对着话筒吹气或说话,3只红色LED就会随着声音大小而闪动,实现声控LED闪烁的效果。装好的电路板成品效果成品效果演示.

MIC在没有收集到声音信号时,基本无输出,由F VTI基极接有电阻R2,则VT1处于导通状态,它的集电极为低电平,该低电平叉同∏1接在VT2的基极,导致VT2处于截止状态,VT2不导通,LED均不发光。

当话筒MIC收集到声音信号时,该信号经电容C1使得VT1基极变为低电平,VT1截至,则VT1集电极变为高电平,此时VT2基极也变为高电平,VT2导通,LED被点亮。随着声音大小不断变化,VT2也在导通和截止之间不断变化,从而使LED呈现不断闪烁的效果。

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