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1.1V/us的压摆率以及两倍电源电压的输入范围

发布时间:2022/8/21 1:42:33 访问次数:153

三款新型低功耗差动放大器 ,尺寸仅4.9mm×3mm,压摆率比同类竞争产品快10倍。AD8276、AD8277  和 AD8278  差动放大器针对高性能低功耗应用而设计,其尺寸仅为同类竞争产品的一半,远小于由电阻阵列和运算放大器组成的分立替代方案。此外,这些放大器还没有了因采用复杂的外设保护电路而引起的额外成本和设计开销。

ADI推出三款新型低功耗差动放大器 ,尺寸仅4.9mm×3mm,压摆率比同类竞争产品快10倍。AD8276、AD8277  和 AD8278  差动放大器针对高性能低功耗应用而设计,其尺寸仅为同类竞争产品的一半,远小于由电阻阵列和运算放大器组成的分立替代方案。此外,这些放大器还没有了因采用复杂的外设保护电路而引起的额外成本和设计开销。

1.1V/us的压摆率以及两倍电源电压的输入范围使 AD827x 系列产品非常适合用于过程控制、电机控制和电源管理应用中鲁棒的电压和电流感应。此外,各型号单通道的价格都不超过1美元,这是前所未有的低价。

Microchip的数字交错式PFC参考设计可在通用输入电压范围内工作,产生一个高达350W的单高压直流输出。其交错式双相PFC软件可实现电压、电流和负载均衡的3个补偿器。它还有一个基于平均输入电压的前馈补偿器。该参考设计有6个主要模块:

输入EMI滤波器和整流器

具备反馈功能的交错式双相PFC电路

装有dsPIC33FJ16GS504 DSC的接插模块连接器

具有编程连接器和按钮的用户接口电路

12V和3.3V电源电路

针对硬件保护的故障检测电路

Microchip数字交错式PFC参考设计的其他主要功能包括:

可在通用输入电压(85-265Vac,45-65Hz)下工作

在高达350W的持续输出下工作

输出电压高达400Vdc

在满载和120VAC输入条件下,功率因数校正为0.998

在满载和120VAC输入条件下,电流总谐波失真(ITHD)为3%

焊锡丝还是尽量选择优质的,那些含铅高的虽然便宜但熔点出高,不易融化,会导致焊点松散、颜色发乌、容易虚焊等问题,得不偿失。我们配套提供的印板,都是环氧板,焊盘均已事先镀锡,板材质量可靠,因此焊接过程很容易完成。

而有些套件或者成品电路板,出于成本考虑,使用了纸基板材,焊盘事先没有做镀锡处理,手11i焊接时就得注意掌握好焊接温度和加热时间,温度过高或者加热时问过长,焊盘和铜箔走线就可能脱落,导致装配失败。因此焊装纸基板的元件,要尽量一次焊好,避免反复,否则电路板很容易损坏。

焊接元件时;烊丝和松吞经高温加热后,不可避免会发生冒烟现象,虽然是正常现象,但这些烟雾有一定毒性,吸入后会对人体产生不利影响,囚此,在进行焊接操作时,要注意环境通风,必要时用风扇强制通风,尽量避免吸入烟雾。


三款新型低功耗差动放大器 ,尺寸仅4.9mm×3mm,压摆率比同类竞争产品快10倍。AD8276、AD8277  和 AD8278  差动放大器针对高性能低功耗应用而设计,其尺寸仅为同类竞争产品的一半,远小于由电阻阵列和运算放大器组成的分立替代方案。此外,这些放大器还没有了因采用复杂的外设保护电路而引起的额外成本和设计开销。

ADI推出三款新型低功耗差动放大器 ,尺寸仅4.9mm×3mm,压摆率比同类竞争产品快10倍。AD8276、AD8277  和 AD8278  差动放大器针对高性能低功耗应用而设计,其尺寸仅为同类竞争产品的一半,远小于由电阻阵列和运算放大器组成的分立替代方案。此外,这些放大器还没有了因采用复杂的外设保护电路而引起的额外成本和设计开销。

1.1V/us的压摆率以及两倍电源电压的输入范围使 AD827x 系列产品非常适合用于过程控制、电机控制和电源管理应用中鲁棒的电压和电流感应。此外,各型号单通道的价格都不超过1美元,这是前所未有的低价。

Microchip的数字交错式PFC参考设计可在通用输入电压范围内工作,产生一个高达350W的单高压直流输出。其交错式双相PFC软件可实现电压、电流和负载均衡的3个补偿器。它还有一个基于平均输入电压的前馈补偿器。该参考设计有6个主要模块:

输入EMI滤波器和整流器

具备反馈功能的交错式双相PFC电路

装有dsPIC33FJ16GS504 DSC的接插模块连接器

具有编程连接器和按钮的用户接口电路

12V和3.3V电源电路

针对硬件保护的故障检测电路

Microchip数字交错式PFC参考设计的其他主要功能包括:

可在通用输入电压(85-265Vac,45-65Hz)下工作

在高达350W的持续输出下工作

输出电压高达400Vdc

在满载和120VAC输入条件下,功率因数校正为0.998

在满载和120VAC输入条件下,电流总谐波失真(ITHD)为3%

焊锡丝还是尽量选择优质的,那些含铅高的虽然便宜但熔点出高,不易融化,会导致焊点松散、颜色发乌、容易虚焊等问题,得不偿失。我们配套提供的印板,都是环氧板,焊盘均已事先镀锡,板材质量可靠,因此焊接过程很容易完成。

而有些套件或者成品电路板,出于成本考虑,使用了纸基板材,焊盘事先没有做镀锡处理,手11i焊接时就得注意掌握好焊接温度和加热时间,温度过高或者加热时问过长,焊盘和铜箔走线就可能脱落,导致装配失败。因此焊装纸基板的元件,要尽量一次焊好,避免反复,否则电路板很容易损坏。

焊接元件时;烊丝和松吞经高温加热后,不可避免会发生冒烟现象,虽然是正常现象,但这些烟雾有一定毒性,吸入后会对人体产生不利影响,囚此,在进行焊接操作时,要注意环境通风,必要时用风扇强制通风,尽量避免吸入烟雾。


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