音频放大器与模拟开关二合一芯片TS4961T，通过在单一封装内整合一个隔离度–80dB的模拟开关和一个1.6W的D类功率放大器，新产品可以简化手机和便携媒体播放器的电路板设计，节省空间。设计人员可以用这款芯片替代两个分立器件，在一个3x3mm QFN16的板位内实现开关和放大两项功能。

TS4961T中被集成的音频开关是一款两路单掷单刀CMOS器件，声道隔离度高于同级功放开关二合一芯片。先断后合开关方式使系统能够可靠地控制线路信源输出和扬声器信源输出，如手机的基带音频输出和编解码器输出。

MOSFET均采用PowerPAK®SO-8封装，可容许比其它SO-8封装器件高60%的最大漏电流和高75%的最大功率损耗。

这两款新型器件可用作适配器切换开关，用于笔记本电脑及工业/通用系统中的负载切换应用。适配器切换开关（在适配器/墙壁电源和电池电源间切换）一直处于导通状态，消耗电流。Si7633DP和Si7135DP的低导通电阻能耗低，节省电力并延长两次充电间的电池可用时间。

SO-8封装的Si4459ADY 30-V p-通道TrenchFET功率MOSFET。该器件具有5mΩ（在10V时）和7.75mΩ（在4.5V时）的导通电阻。此次推出的所有器件100%通过Rg和UIS认证，且不含卤素。

由于音田产生磁场的大小和方向随音频电信号的变化不浙改变,因此两个磁场的相互作用使者曰做垂直于音曰的电流方向运动。

由于音田和摄动膜相连,因此音圈带动摄动膜振动,曲振动膜振动引起空气的摄动而发出声音。

若所测阻值为零或者为无穷大,则说明扬声器已损坏,需要更换。

另外,如果扬声器性能良好,在检测时,将万用表的一文表笔搭在扬声器的一个端子上,当另一文表笔触碰扬声器的另一个端子时,扬声器会发出“咔咔”声;如果扬声器损坏,则不会有声音发出。此外,扬声器内出现线圈粘连或卡死、纸盆损坏等情况,用万用表是判别不出来的,必须试听音响效果才能判别。