单列直插式封装(SIP)集成电路的实物外形,双列直插式封装(DIP)集成电路,双列直插式封装集成电路的引脚有两列,且多为长方形结构。

大多数中小规模的集成电路均采用这种封装形式,引脚数一般不超过100个,双列自插式封装(D1P)集成电路,双列直插式封装(DIP)集成电路的实物外形.

扁平封装(PFP、QPF)集成电路,扁平封装集成电路的引脚端子从封装外壳侧面引出,呈L形,芯片引脚之间间隙很小,引脚很细,――般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,引脚数一般在100只以上,主要采用表面安装技术安装在电路板上。

芯片缩放式封装(CSP)集成电路是一种采用超小型表面贴装型士寸装形式的集成电路,减小了芯片封装的外形尺寸,封装后集成电路的尺寸边长不大于芯片的⒈2倍。其引脚都在封装体下面,有球形端子、焊凸点端子、焊盘端子、框架引线端F等多种形式。

芯片缩放式封装(CSP)集成电路的实物外形,多芯片模块封装(MCM)集成电路,多芯片模块封装(MCM)集成电路是将多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互连基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统。

多芯片模块封装(MCM)集成电路实物外形,集成电路的识别,集成电路在电路中的标识通常分为两部分:一部分是图形符号,表示集成电路;一部分是字母十数字的文字标识,表示序号、型号及引脚的个数和功能。

FCI为高密度应用提供直角和背板两种方案的ZipLine连接器以及相应的电源连接器。通过最高可达12.5Gb/s的传输速度以及在1.5毫米列间距中每英寸达到最高101对差分信号的密度，ZipLine连接器系统是业内性能最高的带有压接技术的高速连接器。

ZipLine建立在FCI已经获得验证AirMax VS®技术的基础上,并且提供相似的信号完整性。

像AirMax VS一样， ZipLine连接器系统使用边缘耦合技术以来提供高信号密度，并且实现低插损和低串扰，完全不用成本高、占用空间大的金属护层。数据速率能够在无需重新设计基础平台的前提下从2.5Gb/s提高到12.5Gb/s。