16引脚TSSOP封装的LM5088及LM25088控制器不但功能完备，而且噪声极低，最适用于高电压的降压系统。这两款N沟道MOSFET控制器采用仿电流模式(ECM)控制的PWM控制拓扑结构，可将极高的输入电压调低至1.2V，然后将输出电压稳定在这个低水平。

由于这两款芯片也可与外置时钟同步，因此可以进一步抑制系统的电磁干扰。

LM5088及LM25088芯片适用于设有多条供电干线的电源供应系统，操作时则作为从属器支持外置的主电源供应器，确保每次开关电源时每一供电干线都可互相跟踪。

单列直插式封装集成电路的引脚只有一列,内部电路比较简单,引脚数较少(3~16只),小型集成电路多采用这种封装形式。

该放大器可在发生增益变化后的5ns内实现稳定，因而产生了低干扰噪声，并支持非常快速和准确的AGC(自动增益控制) 性能。其输出级具有以低失真和低噪声来驱动50Ω负载的坚固能力。因此，该器件在ADC系统中实现了很高的无寄生动态范围性能。

扁平封装(PFP、QPF)集成电路的实物外形,插针网格阵列封装(PGA)集成电路,插针网格阵列封装(PGA)集成电路在芯片内外有多个方阵形插针,每个方阵形插针沿芯片四周间隔一定的距离排列,根据引脚数目的多少可以围成2~5圈,多应用于高智能化数字产品中,如计算机的CPU多采用针脚插入型封装形式。

插针网格阵列封装集成电路的实物外形,球栅阵列封装(BGA)集成电路的引脚为球形端子,如图9-7所示,而不是用针脚引脚,引脚数一般大于208只,采用表面贴片焊装技术,广泛应用在小型数码产品中,如新型手机的信号处理集成电路、主板上南/北桥芯片、CPU等。