0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局
发布时间:2022/8/1 6:48:39 访问次数:70
G4可编程器件的一款新型封装形式,它是XS1-G4系列的第一款产品。
该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形(11mm2)的各种系统而设计,其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。针对需要完整256 I/O管脚的那些设计,也可以提供一个512管脚BGA封装产品。
XMOS逻辑器件通过采用一个事件驱动处理器阵列、可编程芯片来运行逻辑门、控制引擎和DSP功能。XMOS器件的设计使用的C语言,采用了网络版或客户机版提供设计工具。
信息转发是通过这六个通信路径实现的。优化的Interstar接口组合使用信号处理函数,可使所连接的两个以上AS8224器件类似于单个器件的时序特性。
内建DDR存储器且采用了堆栈封装的编解码LSI,该模组可轻松实现PC平台的H.264/AVC编解码系统的构筑。
作为数字视频压缩格式,H.264/AVC开始被广泛应用于广播、新一代DVD及移动终端等领域。H.264/AVC采用了高度压缩演算法,能够实现高压缩率。另一方面,为了执行庞大的演算处理,还需要高度的处理能力。

双界面EMV兼容芯片提供EAL5+ 级 Common Criteria认证以确保支付卡实现最高的安全需求。最新的P5CD016充分兼容以往的SmartMX产品线(P5CD012),在增加更快的CPU和优化密码处理器FameX能耗的同时保留了现有IC平台。可以让用户在现有的设计平台上轻松的应用最新的SmartMX芯片,而无需在的操作系统中进行更大的调整。
支付市场已经呈现出对多重应用卡需求的增长,其可被用作EMV兼容接触或非接触支付以及其它应用,例如公共交通、活动票务、电子钱包或客户关系管理。银行机构越来越需要针对不同客户和目标群体的不同卡片。P5CD016产品线为定制化卡产品-特定功能和异形卡提供了一个灵活的平台。
G4可编程器件的一款新型封装形式,它是XS1-G4系列的第一款产品。
该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形(11mm2)的各种系统而设计,其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。针对需要完整256 I/O管脚的那些设计,也可以提供一个512管脚BGA封装产品。
XMOS逻辑器件通过采用一个事件驱动处理器阵列、可编程芯片来运行逻辑门、控制引擎和DSP功能。XMOS器件的设计使用的C语言,采用了网络版或客户机版提供设计工具。
信息转发是通过这六个通信路径实现的。优化的Interstar接口组合使用信号处理函数,可使所连接的两个以上AS8224器件类似于单个器件的时序特性。
内建DDR存储器且采用了堆栈封装的编解码LSI,该模组可轻松实现PC平台的H.264/AVC编解码系统的构筑。
作为数字视频压缩格式,H.264/AVC开始被广泛应用于广播、新一代DVD及移动终端等领域。H.264/AVC采用了高度压缩演算法,能够实现高压缩率。另一方面,为了执行庞大的演算处理,还需要高度的处理能力。

双界面EMV兼容芯片提供EAL5+ 级 Common Criteria认证以确保支付卡实现最高的安全需求。最新的P5CD016充分兼容以往的SmartMX产品线(P5CD012),在增加更快的CPU和优化密码处理器FameX能耗的同时保留了现有IC平台。可以让用户在现有的设计平台上轻松的应用最新的SmartMX芯片,而无需在的操作系统中进行更大的调整。
支付市场已经呈现出对多重应用卡需求的增长,其可被用作EMV兼容接触或非接触支付以及其它应用,例如公共交通、活动票务、电子钱包或客户关系管理。银行机构越来越需要针对不同客户和目标群体的不同卡片。P5CD016产品线为定制化卡产品-特定功能和异形卡提供了一个灵活的平台。