塑料光电二极管封装时，我在输出信号中看不到“嗡嗡声”。附近的100W灯泡产生的背景光没有120Hz响应.在环境光抑制测试期间,该电路也没有表现出对灯泡与光电二极管的接近程度的任何60Hz响应。

通过在光电检测器电路中使用交流耦合跨阻放大器，可以减少或消除与基于绿色LED的脉冲传感器相关的许多常见问题。对于大多数应用而言，与TIA组件相关的任何可能的额外成本都远远超过了在抗噪性、位置公差和感应范围方面的收益。

Nexperia的采用夹片式FlatPower(CFP)封装的肖特基整流器产品组合提供了最高效的解决方案，满足功率处理和散热要求，同时节省了空间，并且降低封装高度。

使用CFP3封装来取代SMA封装，可节省多达56%的PCB占用空间。大型SMB封装可由CFP5封装取代，节省38%的空间。 CFP15B作为SMC的最新替代封装，可将PCB封装面积缩小40%。所有这三种最新替代封装都显著缩小了封装尺寸，并将封装高度减小多达50%。

布局电路板时需要考虑到一些因素。例如，会导致高ΔI/Δt值的输入和输出回路应通过将滤波陶瓷电容器紧密放置在一起来保持紧凑。自举电路应紧凑且靠近开关稳压器IC。需要使用宽带π型滤波器来解耦开关稳压器的内部电源。

微型化对于我们应对现代设计挑战至关重要，但不能以降低功率处理能力为代价。也就是说，即便封装尺寸大幅缩小，新型封装也必须至少保持相同的功耗。实际测试结果也表明CFP封装的功率处理能力与体积大得多的对等SMx封装相同。在25°C的环境温度下，不同封装在各种类型PCB上的总功耗。

除了提供CFP封装的优势之外，Nexperia还提供一系列整流器，目前已经推出了超过100款器件。其中包括基于硅基肖特基和快速恢复二极管，非常适合用于极性反接保护或DC/DC转换器中的续流二极管。最新锗硅产品组合提供出色的效率，还提供低正向电压和低Qrr，并且具有极高的热稳定性。