为了绕过这种复杂性，同时减少分立式实现方式所需的成本和电路板空间，设计人员可以选择负载开关IC，将所需的功能与开关集成在一个封装中。这些集成式负载开关解决或避免了许多操作性的电源轨问题，也有助于满足许多移动或电池供电型设计要求。

负载开关的作用，其基本功能、附加功能以及特性，正是这些功能使得它们不仅仅相对简单，而且可对电源轨进行电子开/关控制。TCK12xBG系列中的三个新型负载开关IC来描述这些要点，并展示如何应用它们来满足产品设计的需要。

负载开关不仅仅是一个封装的直通 FET。至少还包括控制逻辑、场效应管驱动器、电平移位器和各种电路保护功能，如过流保护和防回流（也称为反向电流），而过流和回流都会损坏系统及其元件。它们还可以实现其他有用的功能，如在电源轨开启时进行压摆率控制和超温保护。

安全工作区(SOA)定义为IGBT可以预期在没有自损坏或退化的情况下工作的电流和电压条件，分为正向偏置和反向偏置安全工作区（FBSOA和RBSOA）。正向偏置安全工作区(FBSOA)定义了IGBT开启期间的可用电流和电压条件。

CPU/SoC采用更先进的制造工艺，I/O接口标准越来越向低电压方向发展，来到1.2V/1V甚至更低，但是出于成本和性能的考虑，主板上的其他组件如传感器、风扇控制、LED的制程工艺却相对落后，主要使用3.3V I/O接口。

但当今的CPU/SoC缺少3.3V I/O接口，这就容易导致CPU和其他组件之间出现脱节，无法适配。因此，就需要FPGA来进行不同电压间的转换和应用其他控制功能。

反向偏置安全工作区(RBSOA)定义了IGBT关断期间的可用电流和电压条件。在实践中，SOA曲线是工程师的重要参考之一。工程师必须考虑到所有的极限工况，同时保证器件的工作时的参数都在SOA之内。不仅需要在安全工作区域内使用IGBT，而且还需要控制器件的工作温度。