聚醚酰亚胺(PEI)树脂并适用表面贴装技术（SMT）的材料——ULTEM™3473树脂。这款新产品旨在通过提供金属替代来应对5G基站小型化和轻量化的市场趋势。

例如，ULTEM 3473树脂有助于将金属腔体滤波器的重量减轻高达 40%。在一个大规模多收多发天线滤波器的典型基站中，这种重量减轻会非常明显。

这款新型树脂还有助于实现天线滤波器一体化（AFU）的创新设计——这种设计无法通过金属来实现。借助注塑成型工艺，天线振子和射频腔体滤波器的腔体可以进行一体化生产。这种方法简化了生产流程,而且有望实现额外的重量减轻和系统成本降低等优势。

隔离放大器和隔离Sigma-Delta调制器都可用来将高压端采集到的信号反馈至位于低压侧的控制器。

隔离式Sigma-Delta调制器NSi1303, NSi1305系列芯片，具有极低的失调误差及温漂，高达150kV/us高共模抗扰以及通过UL1577认证的5000Vrms电气隔离性能，以上技术均适用于工业及汽车市场典型应用中应对那些复杂的高压系统的电流采样设计。

NSi1303芯片集成了内部时钟，并具有曼彻斯特编码 (NSi1303Ex)和未编码(NSi1303M/Dx)两个版本，NSi1305则输出数据与外部时钟同步，时钟下降沿有效，充分满足客户端对时序的多种不同需求。

以前的最终产品设计通常需要用到采用TO-247等封装的引脚器件，因为它们能够将热量传导至必不可少的外部散热片，同时具备在高压下使用的引脚分离属性。

事实上，因为这些封装内的第四代750V SiC FET的损耗非常低，所以，通常，只需PCB垫就可以提供足够的散热,甚至在电池充电器和电动机等功率非常高的应用中也是如此。